USB2250+TSC2007IPWR+TPS5430+SC16IS752IPW芯片AD原理图库+PCB封装库，包括ALTIUM设计的原理图库和PCB库文件，均已在项目中验证使用，可以直接用于你的项目设计中。

Intel 以太网控制器 PCIE X4转4路千兆以太网 I350-AM4+RJ45_LED AD原理图库+PCB封装库，包括ALTIUM设计的原理图库和PCB库文件，均已在项目中验证使用，可以直接用于你的项目设计中。

常见3D封装库.PcbLib，支持Altium，基本包括全，电阻、电容、sot系列，tssop系列，sop系列，sw，MOSFET，等等

里面为常用原理图元件符号、PCB封装及所在库，是一个Word文档。以表格的形式介绍了元件名称，封装名称，原理图符号及库，PCB封装形式及库。

常用LED发光二极管PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含常用的0603，0805，1206，常用插件LED等，基本包含了所有的LED封装。是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件4.92M

个人使用的AD常用集成库，包括多种常用的原理图库和pcb封装库

winsen炜盛气体传感器模组ZE03系列电化学传感器altium designer原理图、PCB封装。

STM32H750VBT6+LAN8720A+LAN8720A+USB type C ALTIUM设计原理图库+PCB封装库 AD设计的原理图PCB封装库文件，PCBF封装为3D视图封装，已在项目中验证使用,可以直接应用到你的项目设计中，也可以做为你的设计参考 原理图库器件型号列表如下： Library Component Count : 29 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 三端稳压芯片 BAT54C 表贴肖特基二极管 C 无极性贴片电容 CRYSTAL_32K Crystal Cap Capacitor FPC0.5-24P 贴片 FU 贴片保险丝 HR911105 Header 2 Header, 2-Pin L LAN8720 ETH PHY LED Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LED MAX3485 PNP PNP三极管 Pin HDR2X20 R 贴片电阻 Res Resister SN65HVD230D STM32H750VBT6 Socket Socket TCAP 钽电容 TEST-POINT 测试点 TSW 轻触开关 USB type C W25Qxx 外置Flash XC6206-3.3 SOT-23,XC6206P332MR,MAX8V,100mA XTAL-4P 4脚无源晶振 XTAL_3225 Crystal Oscillator microSD

STM32H750VBT6+LAN8720A+microSD+USB type C ALTIUM设计原理图库+PCB封装库 STM32H750VBT6+LAN8720A+microSD+USB type C ALTIUM设计原理图库+PCB封装库， AD设计的原理图PCB封装库文件，PCBF封装为3D视图封装，已在项目中验证使用,可以直接应用到你的项目设计中，也可以做为你的设计参考 原理图库器件型号列表如下： Library Component Count : 29 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 三端稳压芯片 BAT54C 表贴肖特基二极管 C 无极性贴片电容 CRYSTAL_32K Crystal Cap Capacitor FPC0.5-24P 贴片 FU 贴片保险丝 HR911105 Header 2 Header, 2-Pin L LAN8720 ETH PHY LED Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LED MAX3485 PNP PNP三极管 Pin HDR2X20 R 贴片电阻 Res Resister SN65HVD230D STM32H750VBT6 Socket Socket TCAP 钽电容 TEST-POINT 测试点 TSW 轻触开关 USB type C W25Qxx 外置Flash XC6206-3.3 SOT-23,XC6206P332MR,MAX8V,100mA XTAL-4P 4脚无源晶振 XTAL_3225 Crystal Oscillator microSD

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5