波形发生器硬件设计与程序..ppt该文档详细且完整，值得借鉴下载使用，欢迎下载使用，有问题可以第一时间联系作者~

" "文件编号 "HY-2-ED-001 " "文件名称 "硬件开发控制程序 "版 本 "A0 "页 码 "01 OF 07 " "制订部门 "工程部 "制订日期 "2014-07-25 "生效日期 "2014-07-2" " " " " " "5 " " " "更改 / 修订记录 " "序号 "修订条款 "修订容 "版本 "修订日期 "备注 " "01 "全部 "初次发行 "A0 "2014-07-2" " " " " " "5 " " "02 " " " " " " "03 " " " " " " "04 " " " " " " "05 " " " " " " "06 " " " " " " "发 放 围 " " " "分发部门/人： " " 总经理 软件部　　 管理者代表 " " 品质部　 人事部 　　 外贸部 " " 采购部 生产部 　 贸部 " " ＰＭＣ 门市 电商部 " " 财务部 " "注: 1.由制订人确定并在相应方框打" 〞的部门或人为文件需分发的部门/人。 " " " "2. 财务部不纳入公司的品质体系管理活动。 " " " "中国· " "SHEN ZHEN C

绍一种利用单片机开发电子膨胀阀试验机的有效方法，详细介绍了试验机的软、硬件开发技术。

在医疗、工业、智能建筑、消费电子等领域，短程无线通信工程设备设备应用日益广泛，并呈现强的增长势头。本文较为详细地从元器件选择、原理图设计、 PCB板设计、接口吸系统传输距离等方面介绍嵌入式短程无线通信工程系统硬件设计。

华为内部硬件设计规范资料，很有用。希望对大家有所帮助。

集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着产业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、制造、封装及测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。

引言 　　变频调速技术广泛应用于工业领域。随着电力电子控制技术及元器件的不断发展，变频调速系统的集成度、智能化程度越来越高，硬件构成也越来越紧凑、简单。DSP(数字信号处理器)＋IPM（智能功率模块）就是变频调速系统最新的发展方向之一。 　　在DSP+IPM构成的变频调速系统中，充分利用了DSP高速运算、配置丰富及IPM控制信号接口简单、保护完善的特点，使得系统元器件数大为减少、结构紧凑，而性能及可靠性却大为提高，缩短了产品开发周期，提高了产品的竞争力。 　　笔者为某设备所做的一个变频调速子系统就采用了DSP+IPM的结构。下面介绍该系统的硬件设计方法。 　　硬件设计 　　DSP和I

基于单片机的温湿度检测系统硬件设计说明.doc

基于单片机的温度控制系统的硬件设计论文说明.doc

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。一、电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。2、焊盘孔径与焊盘宽度就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。3、焊盘与焊盘之间的间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。4、铜皮与板边之间的间距带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示，在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板