摘要： 论述了一种以16 位单片机MSP430F149 为控制， 利用数字化温度传感器DS18B20实现温度测量的智能温度检测系统。详细论述了该系统的硬件组成和软件设计， 给出了关键部分的电路图及相应的MSP430F149单片机温度测量程序。实验结果表明， 该智能温度检测系统具有低成本、可靠性高、结构简单、性能稳定、经济实用等特点， 可根据不同需要应用于多种工农业温度检测领域。 　　1 引言 　　随着设备的电气化和自动化程度不断提高， 对设备和环境进行实时监控显得尤为重要。传统的测温器件热敏电阻测出的一般是电压， 需要再转化为相应的温度， 这就要有其它外部硬件的支持。因此硬件电路比较复杂，

心率的精确检测具有重要意义，本文采用基于压电陶瓷传感器和超低功耗的MSP430单片机的小型便携式心率采集系统。

MSP430单片机驱动ADXL345程序

这个是全本，上个不全是因为发资源大小受限！ 《MSP430 LaunchPad项目化学习指南》对TI公司MSP430LaunchPad开发平台进行了详细介绍。使用TI官方的学习资料和示例代码，配以MSP430数据手册和编程指导手册，从MSP430设计和应用的角度讲解了该单片机的知识点和应用模式。本书的最大特色是在对各种功能模块的分析过程中采用了电路设计的思维方式。本书不是一本大而全的MSP430技术学习参考书，而是侧重于对MSP430的几个关键技术问题的分析；也不是对技术点的深入剖析和高级应用的参考书，而是侧重于对技术点的学习及疑难解析，以帮助初学者较好地掌握MSP430的应用难点。 《MSP430 LaunchPad项目化学习指南》适合有一定单片机应用基础且想尝试使用MSP430单片机的读者阅读，最好配以MSP430的数据手册和用户使用手册。如果读者能够一边使用LaunchPad，一边参考TI公司的官方参考示例代码，那么本书的价值就更加明显了。

本书所用程序如下:(按章节排列) 第三章 3.1.6节 3_1_6.s43 第三章 3.3.1节 3_3_1.s43 第三章 3.3.2节 3_3_2.s43 第三章 3.5节 例一 3_5_1.c 第三章 3.5节 例二 3_5_2.c 第三章 3.5节 例三 3_5_3.s43 第三章 3.6节 例五(其他举例略) 3_6_5.c 第三章 3.7节 3_7.c 第三章 3.8.1节 例一 3_8_1_1.s43 第三章 3.8.2节 例一 3_8_2_1.c 第三章 3.8.2节 例二 3_8_2_2.c 第三章 3.8.2节 例三 3_8_2_3.c 第三章 3.8.2节 例四 3_8_2_4.c 第三章 3.8.3节 3_8_3.s43 第三章 3.9节 3_9.c 第五章 5.1.4节 例一 5_1_4_1.s43 第五章 5.1.4节 例二 5_1_4_2.s43 第五章 5.1.4节 例三 5_1_4_3.s43 第五章 5.1.4节 例四 5_1_4_4.s43 第五章 5.1.5节 例一 5_1_5_1.s43 第五章 5.1.5节 例二 5_1_5_1.c 第五章 5.1.5节 例三 5_1_5_2.s43 第五章 5.1.5节 例四 5_1_5_2.c 第五章 5.1.6节 独立按键 5_1_6_1.s43 第五章 5.1.6节 独立按键(C) 5_1_6_1.c 第五章 5.1.6节 扫描按键 key.s43 第五章 5.1.6节 扫描按键(C) key.c 第五章 5.1.8节 ADC 5_1_8.s43 第五章 5.1.9节 5_1_9_1.s43 第五章 5.2.1节 IIC器件 test24C256.S43 第五章 5.2.2节 键盘与显示 keyDIP.S43 第五章 5.2.3节 键盘与显示以及低功耗 keydLPM.S43 第五章 5.2.4节 电子琴 keyQing.S43 第五章 5.2.4节 温度报警系统 keyDLAS_ALARM.S43 第五章 5.2.4节 固体录音机 4004_KEY.s43 第五章 5.3.1节 时间控制器 time_cont.c 第五章 5.3.2节 交通灯 tr_led.s43 第五章 5.3.2节 12864液晶程序 lcd12864.c

基于MSP430的温度检测仪设计（论文）

msp430步进电机控制，msp430步进电机控制

基于MSP430单片机的步进电机控制系统设计--〉步进电机驱动

多个MSP430的PCB印制实例，涵盖了多款MSP430单片机

前言: 经过长达将近三个星期的材料准备，终于在前几天完成了430的USB型仿真器的制作，原理完全参照TI官方文档，只是将其中个别分立的125换成了4个一体的，资料都是来自于各个论坛，具体在哪里下载的也记不太清楚了，对这些提供资料的兄弟都表示感谢！现将自己觉得有用的资料上传，如有侵犯到您的权利或利益，请与我联系。 PCB文件也是在论坛上下的，看到各方面都比较完善，排版也基本参照了TI的就没有做大的改动，只是将个别线条和封装做了些许改动。焊接时发现有两个问题:一个是固定孔稍微偏小，螺丝勉强才能进去；一个是光耦继电器的封装小了。这个当初都没注意，但最终还是让我焊上了，不容易啊。 现将DIY 430UIF的制作过程及注意事项公布一下，方便后来的DIY们少走弯路: 制作过程还算是比较顺利吧，没有碰到非常困难的问题。主要还是耗在元器件的购买上，一共网购了三次，跑了一次电子市场，我这还算运气比较好的。建议各位在制作的时候，USB口和线选用质量好些的，我这个就是接插件质量太差了，接触不是很稳定，导致调试的时候走了弯路。 根据TI官方的原理图做的板子，不用焊接的器件为: R49 R50 R52 R54 R62 C1 C2 我的制作步骤: 1.先使用编程器将24C128的程序烧进去。（因为我这边有EEPROM的编程器，所以直接就写了，不知道各位大侠都是用的什么办法？在初次写的时候我看那里面没多少数据量，好像4K的范围外就没有数据了，不知道是不是后来单片机程序烧录后又往里面写了数据，所以需要这么大的EEPROM，改天拆下来读读看） 2.使用MspFet软件将TXT格式的固件烧进1612单片机。我是使用并口仿真器通过JTAG口烧录的，这里有个疑问，官方的JTAG口这里使用的是USB口过来的5V电源，刚开始没注意使用的5V电源，校验的时候经常出错，后来使用了VCC电压才烧录正确了。 友情提示:当使用TI USB型仿真器时，提示:Init failed. Could not open port.这时要到\IAR Systems\Embedded Workbench 4.0\430\bin下复制msp430.dll和hil.dll两个动态库文件（前提是要安装Embedded Workbench 4.0） 3.程序都烧录完成，检测完硬件后就可以插上电脑了，装好驱动；使用指定位置搜索驱动，其位置为IAR安装目录下的430\drivers\TIUSBFET，如果驱动安装不了，请看附件中的安装注意。 4．找个程序往目标板中烧录程序看看，如果固件版本不对会提示升级 USB MSP430仿真器实物展示: 附件内容截图: 实物购买链接:https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a230r.1.14.15.i6OGzJ&id=44425555253&ns=1&abbucket=19