1 　引　言 高精度自动贴片机是通过自动移动的贴装头把 表面贴装元件准确地放置到指定位置的一种设备, 它在MCM(multi chip module) ,MEMS (micro elec2 t ro mechanical system) ,MOEMS (micro optical elec2 t ro mechanical systems) 和三维封装等精度要求高、 工艺复杂的场合有着广泛的应用。 图1 　贴片机工作原理示意图 高精度自动贴片 机的定位方式有机械 定位[1 ,2 ] 、视觉定 位[3～8 ] 、激光定 位[9～11 ]等几种。视觉 定位采用高倍数成像 系统及图像处理技术, 使定位精度和贴片效 率显著提高,是目前占主导地位的定位方式。基于 视觉定位的自动贴片机示意图如图1 所示。其中贴 装头沿Z 方向上下移动, 主工作台沿X , Y 方向移 动,并可绕Z 轴转动,对准系统工作台沿X , Y , Z 方 向移动。贴片的工作流程为:上下料系统(未在图中 画出) 把芯片和基底分别放置到贴装头和主工作台 上; Z 方向移动对准系统工作台、贴装头直至能清晰 地捕捉到基底和芯片的图像; X , Y 方向移动对准系 统工作台和主工作台, 使芯片、基底进入视场范围; 由视觉系统测量芯片和基底上的定位标志的位置偏 差;根据视觉系统测量结果, 移动、转动主工作台使 基底到达目标位置, 移动对准系统工作台使光学系 统退出工作区域, 贴装头作垂直运动使芯片和基底 接触; 控制温度、压力等工艺参数, 并贴片; 由上下 料系统放下贴好的产品。...........................

TQFP贴片芯片封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～

贴片机中计算PCB板旋转角度的方法 .pdf

资料里含stc51单片机的最小系统原理图，usb转串口CH340驱动，编写程序软件，烧录软件，各种基础例程，参考文档，51单片机下载程序教程等

U950X贴片工艺说明_V1.2.pdf

2020年IT通讯电子器件行业贴片式电位器领域行业分析报告（市场调查报告）.pdf

高阻抗表面允许天线直接置于其表面且进行有效的发射,其表面通常由一定形状的周期性排列的导电元构成,在某些频段具有非常高的表面阻抗,处于此波段的电磁波不能在高阻抗表面传播,形成某些频段的能带带隙。高阻抗表面的电感通常认为是由于金属化孔的存在所致,作者在实验中用贴片电感代替金属化孔,同样观察到带隙的存在,进而测量了使用贴片电感制作的高阻抗表面的带隙结构,并分析了贴片电感与中心频率间的量值关系。

下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图，希望对你的学习有所帮助。

SMT视觉贴片机控制系统源码两套，含全套源程序和图纸。

CR1220纽扣电池座PCB封装的3D模型，可以在AD软件的PCB封装中导入这个STP文件，然后调整位置，这样PCB就可以在三维下有实体模型了。