本报告介绍了一种基于CST仿真电介质及导体损耗的方法，报告中还提出了表面粗糙度对表面阻抗的影响，在高频，比如毫米波及THz领域，PCB板必须要考虑相关损耗对传输散射特性的影响。
2019-12-21 21:07:19
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我自己的源文件，六年仿真、三年制备经验。这个案例详细介绍了对于弯曲光子晶体光纤的仿真方法（多物理场耦合），可以计算其弯曲损耗、模式耦合效率等参数。
2019-12-21 20:32:54
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