中长期看，作为科技制高点的半导体将成为国内和全球贸易、科技的焦点，在 实业和资本市场都将不会平静。理解了半导体产业，才能把握科技发展趋势。 在深入研究半导体行业之前，我们首先明确行业基本概念。半导体包括光电子、 传感器、微电子；其中的微电子是重中之重。集成电路（Integrated Circuit，简 称 IC）是微电子中的核心，CPU、GPU、FPGA、NPU 等都属于此类，一块芯 片上包含很多晶体管。广义芯片指光电子、传感器、微电子产品，狭义芯片单 指集成电路。从芯片需求看，亚太地区占 60%的市场需求，一是因为日本、韩国、中国大陆、 中国台湾地区拥有众多 IC 下游产业，是全球工厂；二是
2022-02-15 09:52:32
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网络上许多关于半导体物理的答案都是假的。现在这份答案是针对刘恩科第四版的《半导体物理学》的课后答案。虽然也不全，但是可以说是迄今为止最全的答案了。它包含了第1-8章（其中第六章没有）的绝大部分习题答案。是本人的镇山之宝。现在本人考上研究生了，所以把答案吐血奉送出来。希望大家努力学好半导体物理。一开始可能觉得很难，但是多看几遍书，多做些题就会觉得不难了。
2022-02-13 12:03:53
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完整英文电子版 JEDEC JESD22-B118A：2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测）。半导体晶圆和裸片背面外部目视检查是对已处理的半导体晶圆或裸片的外部非活性表面区域（以下称为背面）的检查。 此检测方法适用于组装前的产品半导体晶圆和裸片。 该测试方法定义了执行标准化外部目视检查的要求，是一种非侵入性和非破坏性检查，可用于鉴定、质量监控和批次验收。 为第 6 条元素提供保证的替代检查方法或技术是可接受的（例如，功能测试、自动检查设备、在线制造操作等）。
本测试方法适用于：
• 半导体晶圆和芯片的背面检测。 为外部目视检查而取样的晶圆和模具必须代表最终产品。
2022-02-11 11:02:02
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