进程间 Cloudtoid Interprocess是跨平台的共享内存队列，用于进程之间的快速通信（ ）。 它使用共享的内存映射文件在进程之间进行极其快速和高效的通信，并且在Microsoft内部使用。 ：非常快。 跨平台：它支持Windows以及基于Unix的操作系统，例如Linux， 和 。 ：提供简单直观的API来排队/发送和出队/接收消息。 多个发布者和订阅者：它支持共享队列中的多个发布者和订阅者。 ：发送和接收消息几乎不需要分配堆内存，从而减少了垃圾回收。 ：由Microsoft的人员开发。 NuGet软件包 此库的NuGet包发布。 注意：为了提高性能，该库仅支持具有64位处理器体系结构的64位CLR。 尝试在32位处理器，32位操作系统或上使用此库可能会抛出NotSupportedException 。 用法 该库支持.NET Core 3.1+和.NET

完整英文版IEC 62326-1：2002 Printed boards - Part 1 Generic specification（PCB一般要求），定义印制板的功能批准程序。 对于采用过程控制系统建立产品合格性的制造商，也可以提供技术批准时间表。还有， 附上最新完整电子版IPC-2221B（107页开始）供大家全面认识、理解PCB要求。

完整英文版IEC 60194：2015 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions(印制板（PCB）设计、制造和组装 - 术语和定义), 本标准定义了印刷电路板和印刷电路板组装产品领域使用的术语， 包括缩写及80多张彩色图示， 同时附上完整的IPC-T-50M(528页开始）供参考。

完整英文版IEC PAS 61249-6-3：2011 Specification for finished fabric woven from "E" glass for printed boards（印制板处理“E”玻璃纤维布规范 ），本标准涵盖了由 "E "级玻璃电子级玻璃纤维纱线织成的成品织物，这些织物旨在作为电气和电子用途的层压塑料的增强材料。为方便大家理解， 同时附上最新及完整的IPC-4412B 中文版给大家参考（29页开始）， 值得PCB板材及PCB厂商等相关人员参考下载！

完整英文版IEC PAS 61249-8-1:2014(E)规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合性要求， 并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。基本上跟IPC-CC-830B标准类似。

完整英文版IEC PAS 61249-8-5:2014(E)Qualification and performance specification of permanent solder mask and flexible cover materials(永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范), 本规范建立了液态和干膜阻焊材料的评估要求，以及确定其用在一个标准的印制板系统上的可接受性要求， 基本上跟IPC-SM-840E类似。

onvif profile T 的test case相关需求，适合监控安防方面的测试需求。

这是-001F最终审核版本, 不是正式发行版本， 大家有需要看看。

用CAM350进行IPC网表对比[1].docx

TI-IPC被设计在运行SYS/BIOS应用程序的处理器上使用，一般为DSP处理器（如TMS320C6678、TMS320C6657）本文主要基于创龙科技TL6678-EasyEVM评估板进行演示。