全志H3 DD3 EMMC WIFI开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB（4层）+封装库文件,硬件包括完整的原理图PCB文件,板子大小为45x60mm,4层板。可用 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已测试验证，可运行LINUX系统，可作为你产品设计的参考。
2021-02-19 21:07:30
6MB
STM8L全系列MCU protel99se DXP 原理图库（79个） PCB封装库文件，STM8l 全系列PROTEL封装库文件，包括原理图库和PCB封装库，LIB后缀库文件。
2021-02-18 15:06:01
11.98MB
STMicroelectronics STM32 L1全系列PROTEL 99SE 原理图库(169个)+PCB封装库文件，包括原理图库和PCB封装库，LIB后缀库文件。
2021-02-18 15:06:00
499KB
ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为71x60mm，双面布局布线，主要器件包括CPU S3C2440X BGA289封装，MAX8860EUA18, HY57V561620FTP-H，AM29LV160DB/SST39VF1601E等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-16 20:07:38
1.57MB
MC9S12DG128最小系统板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文，采用2层板设计，板子大小为116x55mm，双面布局布线，主要器件包括MC9S12DG128BMPV，MAX232CPE等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-16 20:07:37
187KB
STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为93.2x87.4mm，单面布局双面布线，主要器件包括单片机STM32F103C8T6，CAN总线SN65HVD230，RS485芯片max3485ESA，AS1117-3V3等。
Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-16 20:07:37
6.16MB
stm32f407单片机l开发板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为172x113mm.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-16 20:07:36
2.7MB
STMicroelectronics STM32 F1全系列PROTEL 99SE DXP原理图库[244个]+PCB封装库文件, STM32 F1全系列PROTEL封装库文件，LIB后缀库文件。
2021-02-16 20:07:35
80KB
STMicroelectronics STM32 F4全系列PROTEL 99SE DXP原理图库[135个]+PCB封装库文件, STM32 F4全系列PROTEL封装库文件，LIB后缀库文件。
2021-02-16 20:07:34
110KB
STMicroelectronics STM32 F1 F4系列PROTEL 99SE 原理图库[379个]+PCB封装库文件, STM32 F1 和F4全系列PROTEL封装库文件，包括原理图库和PCB封装库，LIB后缀库文件
2021-02-16 20:07:34
547KB