摘要：硅压阻式压力传感器的零点温度漂移和灵敏度温度漂移是影响传感器性能的主要因素之一，如何能使该类误差得到有效补偿对于提高其性能很有意义。通过对硅压阻式压力传感器建立高阶温度补偿模型进行温度误差补偿是一种有效的方法，并在该模型基础上给出了拟合系数计算方法，并用Matlab GUI软件来实现温度补偿系数计算，进而实现传感器输出的动态温补，达到了很好的输出线性性。实验结果表明，补偿后传感器输出的非线性误差小于0.5% F.S. 　　0 引言 　　硅压阻式压力传感器利用半导体材料的压阻效应来进行压力测量，以其体积小、灵敏度高、工艺成熟等优点，在各行业中得到了广泛应用。实际工程应用中由于硅材料受温

STM32实现气压传感器测量（BMP180） 四种方式实现大气压采集 1）标准库模拟IIC实现气压值采集； 2）标准库硬件IIC实现气压值采集； 3）HAL库模拟IIC实现气压值采集； 4）HAL库硬件IIC实现气压值采集。 博客地址：https://blog.csdn.net/XiaoCaiDaYong/article/details/131634967

利用光电器件反射/全反射原理，自动检测雨滴有无以及雨量大小. 进而判断出不同的下雨模式，发出刮水请求至车身控制器BCM或者独立的控制器，控制刮水器完成间歇刮水、低速连续刮水以及高速连续刮水.

雨量监测系统原理，更直接的了解各种雨量监测的原理，有助于帮助初学者更直观的了解雨量传感器的基本制造原理。

摘要 传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。 本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。 本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC）控制器的电信号处理性能匹配。 从概念和设计角度看，专用有机衬底设计、模塑腔体结构和硅基红外滤光窗是所述光学传感器系统的主要特性。本文最后给出了传感器性能和光电表征测试报告，包括红外光窗尺寸不同的两种封装的FFOV（全视野）测试结果。 引言 如今，光热探测器被广泛用于体感检测、温度测量、人数统计和烟火探测等各种功能，覆盖建筑、安全、家电、工业和消费等多个市场。 光热探测器市场未来有五大增长点：便携式点测温、体感检测、智能建筑、暖通空调（HVAC）及其它媒介测温、人数

湿度传感器开发参考资料

通讯规约详细描述了本机通讯的读、写命令格式及信息和数据的定义，以便第三方开发使用。 符合 MODUBS TCP 协议标准。 2、命令报文格式 2. 1 读数据： 通讯方式 TCP,默认 IP:192.068.0.88,本地端口： 502

提出了一种新颖的微机械谐振式微流量传感器。该传感器采用电磁激励方式。传感器主要由1个3μm厚H型谐振器、1个40μm厚的悬臂梁平板(2000μm×5000μm)以及连接平板和框架的2根40μm厚的支撑梁组成。谐振器采用低应力富硅氮化硅SiN制作,可以方便地使用湿法腐蚀释放谐振器,从而简化工艺流程,提高成品率。文中分析了理论模型、有限元仿真(FEA)、工艺制造和测试结果。测试结果显示,传感器在1 SLM(标准L/min)流量下,频率漂移为500 Hz,分辨率达到5/1000。但在输出(谐振器频率漂移)和输入(气体流量)间存在二次曲线关系。

用位置敏感器作为传感器研制成一种性能优良的运动分析系统。它可以精确地确定多个动点的位置并实时给出其轨迹。文中介绍了传感器的工作原理、测试系统的构成及改善精度的技术关键，并以棍图形式给出多点位置的二维、三维实验结果。此项研究成果已于１９９０年７月通过鉴定。

为提高哈特曼夏克波前传感器（HS-WFS）的光斑质心探测精度以实现光学系统的高精度波前检测，提出了一种有效的质心探测方法。该方法利用非线性滤波和窗口法对整幅光斑图像进行全局处理后，结合中值滤波、三次样条插值和自适应Otsu阈值法对单个光斑进行局部处理。分析了三次样条灰度插值点个数不同，探测精度和计算时间的变化规律。采用该方法探测了含有噪声的光斑图像，其质心探测误差仅为0.0442 pixel，比传统的非线性滤波、Otsu阈值法和探测窗口法探测精度分别提高了91.86%、87.97%和31.79%。对已知波像差的光学系统进行了仿真检测，得到的波前检测精度峰谷(P-V)值为0.0098 λ，精度均方根(RMS)值达到0.0027 λ。结果表明该方法能够提高质心探测精度，可用于高精度光学系统的检测。