本书以Cadence SPB 16.3 PCB开发软件为平台，以具体电路为范例，详尽讲解基于Concept-HDL到Allegro电路板设计的全过程，包括项目管理、元器件原理图符号及元器件封装创建、原理图设计（Concept-HDL）、设计约束、PCB布局与布线的规则、CAM文件输出等电路板设计的全过程，对PCB板级设计有全面的参考和学习价值。
2021-09-08 15:31:00
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Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)，详细讲解了焊盘设计、封装设计，并针对直插分离原件、表贴IC、通孔IC等各种元器件封装制作过程进行介绍，非常适合新手学习allegro制作封装
2021-09-08 14:06:21
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1.footprint maker破解时间限制win10可用;
2.包含安装破解好的，也有破解方法；
3.含有 "生成封装报错找不到cadence" 解决方法。
2021-09-07 17:31:15
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AD库转allegro工具,layout2allegro,除了工具有详细的教程步骤，让您轻松搞定Altium到allegro封装的转换。
2021-09-01 23:27:20
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2层板设计Tiny6410 核心板原理图+底板原理图+底板PCB文件
2层设计高清机顶盒 2层板2个DDR
6层设计 采用TI的高端芯片高清3D投影机6层PCB文件
8层审计飞思卡尔平板电脑PCB和原理图
10层设计PCB开发板原理图和PCB
stm32f767原理图和开发板
2021-09-01 20:18:51
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