ADS822模块AD设计 Altium设计硬件原理图+PCB+ad集成封装库,2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

ADS830 模块AD设计 Altium设计 硬件原理图+PCB文件,2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STC15F2AK61S2单片机最小系统ALTIUM设计硬件原理图+PCB工程文件,2层板设计，大小为53x68mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STM32F103C8T6单片机开发板Altium设计硬件原理图PCB+3D集成封装库文件，2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

ZLG-imx6ul核心板开发板底板Altium设计硬件原理图+相关开发板硬件文档资料

MP1593降压型DC-DC电源模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+3D集成封装库+BOM文件。2层板设计，大小为22x30mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 14 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0603 100KΩ (1003) 1%贴片电阻 0603 100nF (104) 10% 50V贴片电容 0603 10KΩ (1002) 1%贴片电阻 0603 10nF (103) 10% 50V贴片电容 0603 33KΩ (3302) 1%贴片电阻 0603 5.6KΩ (5601) 1%贴片电阻 0603 51KΩ (5102) 1%贴片电阻 0603 8.2nF (822) 10% 50V贴片电容 1206 10uF (106) 10% 50V贴片电容 Cap 贴片电容 D Schottky Schottky Diode Header 2 Header, 2-Pin Inductor 功率电感 MP1593 DC/DC

ZYNQ系列FPGA XC7Z020核心板altium设计硬件原理图文+AD集成封装库文件，14层板设计，大小为38x38mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 27 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74AVC1T45 AXK5S00347YG AXK6S00647YG CAPACITOR Generic Capacitor Cap Capacitor EN6347QI EP538QFI EP538QFI EP53F8QI EP53F8QI FXO-HC5 3.3V HCMOS Oscillator Header 3X2A Header, 3-Pin, Dual row Header 6 Header, 6-Pin Inductor Inductor LED0 Typical INFRARED GaAs LED MAX1510 Low-Voltage, DDR Linear Regulators MAX6822SUK-T MT41JxxxMxx DDR3 SDRAM 2Gb x4, x8, x16 N25Q12-F8 Serial Flash Memory, 16Mbit, Low Voltage, 50MHz SPI Bus Interface REF3312AIDCKT RESISTOR Generic Resistor RTL8211FDI Res -4 Isolated Resistor Network Res1 Resistor SN74LVC1G97DCK TLV70518YFPT TPS2051 USB3320C-EZK XC7Z020-CLG400 Zynq 7000 FPGA 20 Die, in a CSG 484 Package

ARM9 Micro2440核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库文件，6层板设计，大小为70x60mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：

AX2005设计显示屏控制板ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为150x45mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 19 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 23PINLCD 2PIN 4PIN 7PIN 9PIN AX20 CAP Capacitor CRYSTAL DIODE Diode EEPROM-8 ELECTRO1 Electrolytic Capacitor ENCODE HT621B-A IR LED NPN NPN Transistor RDA5807M RES2 SW-PB

8位8段数码管_74HC595驱动Altium设计硬件原理图PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为113x32mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 7 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74HC595 74HC595 Cap Cap Cap Pol [100uF/25V] Cap Pol [100uF/25V] H2X1 H2X1 H5X1 H5X1 Res1 Res1 SMG_K4 red