STM32F103CBT6+GC65+MP2625+CC1101 GPSTrack模块AD设计硬件原理图+PCB文件，硬件板子大小为88*44mm，包括完整的原理图和PCB图文件，可做为你的学习设计参考。 主要器件如下： MINI_USB_B MINI_USB_B Port, host MP2526 RES RES1 RES2 RFCC1101 S9013 STM32F103CBT6 128KB Flash,20KB RAM, LQFP48 SUM XC6228 AO3401 CAP Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CON3 CRYSTAL Crystal ELECTRO1 Electrolytic Capacitor GC65 Header 2 Header, 2-Pin Header

51单片机&DHT11传感器&ESP8266模块实现无线测控温湿度原理图+BOM+软件源码,可做为你的学习设计参考。 void main() { unsigned char Tx_Buf[12]; unsigned char LEDstatus;//灯的状态 delayms(500); delayms(1000); //延时一段时间，让WIFI模块稳定 InitUART(); //初始化串口 ESP8266_SERVER(); //初始化ESP8266 SF16T=25; SF16RH=50; x=1; while(1) { getDHT11(); //获取温湿度值 Tx_Buf[0]=F16T/10%10+0x30; //将温湿度数据送往发送数组,送给模块让手机APP显示 Tx_Buf[1]=F16T%10+0x30; Tx_Buf[2]=F16RH/10%10+0x30; Tx_Buf[3]=F16RH%10+0x30; Tx_Buf[4]=SF16T/10%10+0

基于Atmega16L单片机设计的智能充电器protel99se原理图+PCB+软件源码+文档资料，硬件采用2层板设计，大小为100*80mm，包括原理图和PCB及文档资料。可以做为你的学习涉参考。 前言 随着越来越多的手持式电器的出现，对高性能、小尺寸、重量轻的电池充电器的需求也越来越大。电池技术的持续进步也要求更复杂的充电算法以实现快速、安全的充电。因此需要对充电过程进行更精确的监控，以缩短充电时间、达到最大的电池容量，并防止电池损坏。AVR 已经在竞争中领先了一步，被证明是下一代充电器的完美控制芯片。Atmel AVR 微处理器是当前市场上能够以单片方式提供Flash、EEPROM 和10 位ADC的最高效的8 位RISC 微处理器。由于程序存储器为Flash，因此可以不用象MASK ROM一样，有几个软件版本就库存几种型号。Flash 可以在发货之前再进行编程，或是在PCB贴装之后再通过ISP 进行编程，从而允许在最后一分钟进行软件更新。EEPROM 可用于保存标定系数和电池特性参数，如保存充电记录以提高实际使用的电池容量。10位A/D 转换器可以提供足够的测量精度，使得充好后

STM32F103C8T6设计蓄电池在线监测系统板AD设计硬件原理图+PCB文件，2层板设计，大小为77*48 mm.包括原理图和PCB文件，可供设计参考。 主要器件如下： STM32F103C8T6 STM32 ARM-based 32-bit MCU with 64 Kbytes Flash, 48-pin LQFP, Industrial Temperature SW-PB TPS3820 LM2576 NPN PNP PNP Bipolar Transistor RES5

stc12c5612+DS1302+SD卡单片机开发板AD设计硬件原理图+PCB文件，硬件采用2层板设计，大小为100*65mm,包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： LM2596 PWR2.5 Low Voltage Power Supply Connector Res2 Resistor SD Card STC-44 TC232 XTAL Crystal Oscillator stc51c5612 DS1302 Diode 1N4007 1 Amp General Purpose Rectifier Diode BAT17 Silicon RF Schottky Diode for Mixer Applications in the VHF/UHF Range ELECTRO1 Fuse 1 Fuse Header 10X2A Header, 1

19个直插LED状态灯板AD设计硬件原理图PCB工程，2层板设计，大小为85*36mm，可以做为你的设计参考。

DS18B20+DS1302二合一模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，2层板设计，大小为29*26mm，可以作为你的学习设计参考。

TMS320F28335 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为80*70 mm，包括完整的原理图和PCB文件，可供你的硬件设计参考。

ESP8266 5V WIFI模块AD设计硬件原理图+PCB（4层）工程文件，4层板设计，大小为21*27mm，包括完整的原理图PCB文件，可以做为你的学习设计参考。

AD8009+VCA821射频放大电路评估板AD设计硬件原理图+PCB 文件，2层板设计，大小为91*51mm，包括ALTIUIM设计的原理图PCB文件，可以做为你的学习设计参考。