有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。 板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。 二、信号层数规划 布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的和连接器，的深度和的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线，0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线，两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度，基本两个过孔之间过一对差分线。 两个过孔间能过两根线的BGA出线，共用2个走线层 两个过孔间只能过一根线的BGA出线，共用4个走线层

BGA扇出，原理图中PCB的类和布线规则设置

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。 自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越

球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

在使用altium designer之前，先说一下一个工程的大概架构，对于PCB工程而言，包括：原理图文件(.SchDoc)，PCB文件(.PcbDoc)，netlist文件(主要用于网表文件的导入)，gerber文件和CAM文件，后面两个文件在制板的时候会用到。

本文主要用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件进行了详细说明，希望对你的学习有所帮助。

电子电路软件训练报告——电路仿真与印刷电路板(PCB)的设计 电路仿真与印刷电路板(PCB)的设计 电子电路软件训练报告 电路仿真 AD的基本操作流程 原理图绘制的原理，弄清楚原理图中每个元件代表的意义和使用这种元件的原因，掌握PCB元件封装时元件尺寸，元件形状等元件属性和如何利用元件的属性进行绘制，学会理论和实际相结合的方法，理解PCB在电子系统的至关重要的作用。 三是培养了学生的动手操作能力，解决实际问题和独立思考的能力，加强学生对电子专业的理解，更加深度地培养了学生将理论和实际联系在一起的能力，更是一个学生查漏补缺的机会，学会如何将书本上的内容使用到实际操作中。

三维打印工艺参数优化及试验研究 工艺参数对3D打印陶瓷零件质量的影响 激光烧结铜基合金的关键工艺及基础研究 工艺参数对316不锈钢粉末激光烧结球化的影响 激光扫描路径对直接金属激光烧结温度场的影响 选区激光烧结环境控制技术 基于激光快速成型技术的金属粉末烧结工艺 大功率激光熔覆快速成形工艺实验研究 金属粉末性能对选区激光烧结件质量的影响 镍基合金粉末的选择性激光烧结试验研究 粉末激光烧结中的扫描激光能量大小和分布模型 激光选区烧结的成型收缩研究 影响SLS烧结密度的成型工艺参数的研究 SLS预热温度场温度补偿研究 摆放位置对选区激光烧结成型件密度的影响 SLS粉床预热温度场温度补偿方法 SLS高分子粉末材料的成型工艺参数及质量的比较研究 激光选区烧结快速成型技术中若干关键问题的研究 激光快速成形加工中扫描方式与成形精度的研究与实验 选区激光烧结PS/Al_2O_3纳米复合材料若干关键技术研究 用于SLS快速成形制造中振镜式激光扫描系统的关键技术 SLS烧结参数对快速成型制件精度与强度的影响 二维振镜式扫描系统及其在SLS中的应用 Ni基金属粉末激光直接烧结成形及关键技术研究 SLS快速成形技术中激光加工参数对制件性能的影响 影响SLS烧结时间的工艺参数分析 SLS成型工艺参数对制件密度影响的试验研究 选择性激光烧结工艺的试验与优化方法研究 金属粉末选区激光熔化实验研究 金属粉末直接激光烧结致密化理论及其验证 直接金属SLS快速成型机的研究及其参数化设计 选择性激光烧结快速成形的工艺改进 影响SLS烧结密度的成型工艺参数的研究 SLS预热温度场温度补偿研究 摆放位置对选区激光烧结成型件密度的影响 SLS粉床预热温度场温度补偿方法 SLS高分子粉末材料的成型工艺参数及质量的比较研究 激光选区烧结快速成型技术中若干关键问题的研究 激光快速成形加工中扫描方式与成形精度的研究与实验 选区激光烧结PS/Al_2O_3纳米复合材料若干关键技术研究 用于SLS快速成形制造中振镜式激光扫描系统的关键技术 SLS烧结参数对快速成型制件精度与强度的影响 二维振镜式扫描系统及其在SLS中的应用 Ni基金属粉末激光直接烧结成形及关键技术研究 SLS快速成形技术中激光加工参数对制件性能的影响 影响SLS烧结时间的工艺参数分析 SLS成型工艺参数对制件密度影响的试验研究 选择性激光烧结工艺的试验与优化方法研究 金属粉末选区激光熔化实验研究 金属粉末直接激光烧结致密化理论及其验证 直接金属SLS快速成型机的研究及其参数化设计 选择性激光烧结快速成形的工艺改进

本设计是基于GD25Q128耳机音频电路板PCB/源码设计，并支持4路音频输出。该GD25Q128耳机音频电路板开发板主要功能是将音频存在Flash中,通过I2S/DAC播放音频。另外为增加娱乐性还设计了4路音频输出，其中两路为CS4344，两路为芯片自带DAC，即I2S两通道,DAC两通道。电路CPU使用的是GD32F105RCT6，但是跟这个片pin-pin兼容的起码有四五款，这里不详叙。CS4344是个低成本的I2S接口DAC，直接驱动耳机.效果对本人来讲觉得很不错了。GD25Q128耳机音频电路板实物截图: GD25Q128耳机音频电路板电路 PCB截图: GD25Q128耳机音频电路板PCB/源码等资料截图:

免费的AD查看软件，无需注册，无需激活，看查看原理图、PCB等，不可编辑，亲测好用。