STM32F103C8T6核心板.原理图,采用标准封装.里面都电路的构成.

C8051F340核心板电路原理图.pdf

HI3519V101板卡介绍，想要海思相关SDK的可以去这个地方：https://www.ebaina.com/resources/240000027848，海思Hi3518EV300 SDK资料、Hi3516EV200 SDK资料、Hi3516EV300 SDK资料都有

IMX6Q+DDR3+EMMC核心板AD设计硬件原理图+PCB文件+DDR3设计技巧文档资料，12层板设计，板子大小为70x35mm，包括完整的原理图和PCB设计工程文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件有： ERJ-2RKF1601X RES 1.6K OHM 1/10W 1% 0402 SMD FID_1MM_SMALL Fiducial 40mil Diameter, 52mil Mask FIRMWARE_iMX6_Rex_uBOOT 1.0iMX6_REX_uBOOT 1.0 GRM1555C1H561JA01D CAP CER 560PF 50V C0G 0402 GRM188R60G226MEA0L CAP CER 22UF 4V 20% X5R 0603 GRM21BR71H105KA12L CAP CER 1UF 50V X7R 0805 GRM31CR6YA106KA12L CAP CER 10UF 35V X5R 1206 IHLP2525CZER3R3M01 INDUCTOR POWER 3.3UH 6A SMD IHLP2525CZER4R7M01 INDUCTOR POWER 4.7UH 5.5A SMD ISL6236AIRZ IC MAIN PWR CTRLR QUAD 32-QFN KSZ9021RN IC TXRX 10/100/1000 SGL 48QFN LG L29K-G2J1-24-Z LED SMARTLED GREEN 570NM 0603 LO L29K-H2K1-24-Z LED SMARTLED ORANGE 606NM 0603 MCIMX6Q5EYM10AC IC MCU 32BIT ARM QUAD 624FCBGA MH_5MMC_2.2MMD Mounting Hole 5mm Diameter, 2.2mm Drill MIC33050-4YHL TR IC PWM REG 600mA 1.2V 12-MLF MT41J128M16HA-15E:D TRIC DDR3 SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA PCB_iMX6_REX_V1I1 Printed Circuit Board QSH-030-01-L-D-A CONN RCPT HI-SPD .5MM 60POS DL RB751V-40-TP DIODE SCHTKY 30MA 30V SOD-323 RC0402FR-07120KL RES 120K OHM 1/16W 1% 0402 SMD RC0402FR-0712KL RES 12.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD DDR3设计技巧文档资料有： Altium-Designer-DDR分支等长设置方法.pdf Altium-Designer-蛇形等长布线和如何查看NET总长度.pdf DDR布局布线规则与实例.pdf 如何在AltiumDesigner中实现两片DDR等长走线.doc 用Altium-Designer实现DDR2的等长布线.doc

iMX6Q核心板配套开发底板AD设计硬件原理图+PCB+元器件BOM文件,AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，采用6层板设计，板子大小为135x115mm，单面布局双面布线，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件如下： Library Component Count : 136 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0015244449 CONN HEADER 4POS .200 VERT 0471554001 CONN SATA HDR 7POS PCB VERT 0475531001 CONN CARD HOLDER SIM 6POS SMD 0475890001 CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD 0532530470 CONN HEADER 4POS 2MM VERT TIN 0532610471 CONN HEADER 4POS 1.25MM R/A SMD 10018783-10010TLF CONN PCI EXPRESS 36POS VERT PCB 1734351-1 CONN D-SUB PLUG R/A 9POS GOLD/FL 2-406549-1 CONN MOD JACK 8POS R/A G-Y PCB 2N7002BKW,115 MOSFET N-CH 60V 310MA SOT323 3.5MM _JACK 30306-6002HB CONN HEADER 6POS DL STR GOLD 3D_iMX6_REX_MODULE_V1I1Printed Circuit Board 47151-0001 CONN RCPT 19POS HDMI RT ANG SMD 5103308-5 CONN HEADER LOPRO STR 20POS GOLD 553-0121F LED 2HI 3MM GREEN OVER RED PCMNT 5787617-1 CONN RCPT R/A 4OVER4POS GOLD PCB 68000-103HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 68001-202HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 76384-302LF CONN HEADER 2POS .100" STR GOLD 76384-303LF CONN HEADER 3POS .100" STR GOLD 76384-304LF CONN HEADER 4POS .100" STR GOLD 7E50-C016-00 CF CARD EJECT/LATCHING RETAINER ABM7-24.000MHZ-D-2-Y-TCRYSTAL 24.0000MHZ 18PF SMD ABS06-32.768KHZ-9-1-TCRYSTAL 32.768 KHZ 9.0 PF SMD ACM2012-900-2P-T002 CHOKE COMM MODE 90 OHM .4A SMD ASFLMB-12.288MHZ-LR-TOSC MEMS 12.288 MHZ SMD B560C-13-F DIODE SCHOTTKY 60V 5A SMC BA2032 HOLDER COIN CELL CR2032 EJECT BAT54C-7-F DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT23-3 BAT54HT1G DIODE SCHOTTKY 30V 0.2A SOD323 BGX50AE6327 DIODE SWITCHING 50V SOT-143 BLA2ABB221SN4D FERRITE ARRAY 220 OHM 0804 SMD BLM15AX601SN1D FERRITE CHIP 600 OHM 0402 420mA B

176Pin STM32H743 / F767核心板（STM32H743Ix / STM32F767Ix），板载256Mbit（32MByte）16位SDRAM和QSPI NOR闪存。评估F767 / H743的性能非常方便。 在176Pin LQFP封装中支持STM32H743 / F767 板载256Mbit（32MByte）16位SDRAM 板载NOR闪存，使用Quad-SPI接口进行通信 3个LED灯，其中一个是电源指示灯，另外两个可供用户使用 4个触摸按钮，包括复位按钮和BOOT模式切换按钮，另外两个可用。KEY_UP具有睡眠唤醒功能。 Micro-SD卡接口，使用SDMMC 4位总线通信 5V和3.3V电源引脚接头连接器方便外设获取电源 专用的LCD接口，旨在与大多数常见的小型LCD（不使用SDRAM时可用）兼容，以及专用的并行LCD模块 引出NOR FLASH和SDRAM地址线/控制线以外的所有IO端口。 Micro-USB接口，在DP上带有1.5K上拉电阻。具有500mA过流保护功能。 保留的CR1220电池座垫用于RTC电源 双层板，常规技术，有效节省打样成本。 除CR1220电池座以外的所有组件均在正面，用于SMT操作。

行业分类-物理装置-一种集成硬件加密的ARM核心板.zip

全志A33核心板文件列表公布如下： - 00 Index.SchDoc - 01 POWER TREE.SchDoc - 02 BLOCK DIAGRAM.SchDoc - 02 GPIO ASSIGNMENT.SchDoc - 03 DRAM DDR3 8bitX2.SchDoc - 04 CPU.SchDoc - 05 POWER.SchDoc - 06 NAND.SchDoc - 07 PORT.SchDoc - 08 AUDIO(AC couple).SchDoc - A33-Core-SY.PrjPcb - A33core.PcbDoc

STM32F407单片机开发板PDF原理图+器件AD集成封装库+主要器件技术手册: 集成封装库器件： Library Component Count : 49 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- BAT54C BAT54C/KL3 BATTERY Battery CH340G Cap Capacitor Cap Pol Polarized Capacitor (Radial) DB9 DHT11&DS18B20 humiture sensor DIODE Diode DIODE SCHOTTKY Schottky Diode Fuse1 HC-05 HC-05_BLUETOOTH HCPL-2630/2631 SMT Dual Channel High Speed 10 MB/s Logic Gate Optocoupler HR911105A HR911105A Header 12X2 Header, 12-Pin, Dual row Header 15X2 Header, 15-Pin, Dual row Header 2X2 Header, 2-Pin, Dual row Header 3 Header, 3-Pin Header 4 Header, 4-Pin Header 4X2 Header, 4-Pin, Dual row Header 5 Header, 5-Pin Header 6 Header, 6-Pin Header 7 Header, 7-Pin Header 8 Header, 8-Pin Inductance Inductance2 Jumper3 LAN8720AI-CP-TR ETH PHY LD1117 LDO LED PR9 LM2596S-5.0 DC DC 5V NPN Optoisolator PC817 POWER2.5 Low Voltage Power Supply Connector Res1 Resistor SN65HVD230 CAN SP3232 SP3485 STM32F407IGT6 STM32 Series 32-bit 1 MB Flash 192 kB RAM ARM Based Microcontroller - LQFP-176 SW PUSHBUTTON SE PUSHBUTTON SW-Power Speaker TLP291-4 Photocouplers GaAs Infrared LED & Photo Transistor Trans Cupl Transformer (Coupled Inductor Model) USB_AF USB_A side USB_MINIB_SMT MiniUSB W25Q128FV XTAL_2Pin Crystal Oscillator XTAL_4Pin_NOSOURCE 器件手册资料： 【3.3V电源稳压】LD1117DT33CTR.pdf 【5V电源稳压】LM2596S-5.0.pdf 【CAN收发器3.3V】SN65HVD230DR.pdf 【RS232通讯】SP3232.pdf 【RS485】SP3072EEN-L.pdf 【USB接口】USB-AF侧插铜.pdf 【USB转串口】CH340G.pdf 【三极管】S8050.pdf 【三极管】S8550.pdf 【串行Flash】W25Q128F

STM32F407+FPGA的核心板 PCB图+原理图