2.4G RF高频信号收发模块(PCB+原理图+程序+BOM），CPU采用台湾仪隆电子公司生产的CMOS型8位单片微控制器EM78P156E。该设计方案可用于功能扩展，自娱自乐，或者PCB初学者爱好者，或者想了解信号收发原理的同业者... 附件内容说明: 1. 2张PCB，PADS格式，压缩包上传； 2. 5张原理图，OrCAD格式，压缩包上传； 3. 1份通用程序，hex格式，压缩包上传； 4. 2份BOM，涉及两张PCB板物料清单，压缩包上传。 接收板RX PCB 截图: 接收板 TX pcb 截图:

硬件审查checklist，包含AC-DC原理图、PCB检查清单；DC-DC原理图、PCB检查清单；线性稳压设计原理图、PCB检查清单；时钟部分（晶振）、复位、总线、安规、EMI、可靠性等checklist

本设计分享的是八路高速光电隔离转换器原理图/PCB/使用手册，该工业级电路板采用LM2576T5.0为稳压电源，基于光耦合器6N137设计。本项目通过光耦合器6N137将输入信号和输出信号进行信号隔离，这样可以改变可以提高电路的抗干扰能力，同时也可以转换信号电压。6N137八路高速光电隔离转换器电路输入信号和输出信号均有指示灯，输入信号兼容高电平和低电平信号。6N137八路高速光电隔离转换器实物截图: 6N137八路高速光电隔离转换器参数如下: 工作电压: 输入端信号电压3.3V~48V 电压高于12V需要加限流电阻 ； 输出端供电电压 6~30V 输出信号电压约等于输出供电电压 板子功耗:小于1W 特点: 1、具有输入及输出信号指示功能。 2、输入高电平及其低电平均可使用。 3、八路独立工作。 4、输入端信号作用时，输出端输出高电平，输入端无信号时，输出端信号灯亮。 5、具有4个对称的安装孔。 6、最高响应次数1M次/秒。 7、可以和72MM卡槽板配合安装在DIN导轨上。 6N137八路高速光电隔离转换器输入输出可接设备

毕业设计之旋转LED灯（带温度、时间、红外遥控）原理图，PCB

138口Switch的原理图、PCB图、芯片规格书

该设计主要用于粗略测量手机锂电池的放电电量。此电路还需外接USB-TTL模块、万能充电器将电池电源引出。 利用STC自带比较器控制MOS管实现恒流。取样电阻0.1欧,偏小,建议取0.5欧。比较器的误差约1.5mV,实际电流会略有偏差。 程序中每秒采样一次Vcc,Vbat，根据Vcc和设定电流计算PWM值，再根据PWM值推算实际设置电流值，然后累加得到电量，用串口将当前Vcc\Vbat\电量等信息发往电脑的串口调试助手。当电压放至指定电压时，蜂鸣器发出声音。 PWM0:PWM0/11用于设置电流 ADC4:采集VBAT/3 P1.0:蜂鸣器正极 P3.7:蜂鸣器负极 电路修改: ADC4对地接个0.1uf电容 C2改为0.1uf 注意事项: 电路没有防反接功能，接入电池时注意极性，接反有可能烧毁MOS管。 测量结果仅供参考。 手机锂电池电量测量电路截图:

概述 工业4.0标志着第四次工业革命，其特点是分布式、智能化控制系统。工业4.0摆脱了过去体积笨重、集中式的可编程逻辑控制器，允许工厂高度可配置、高度模块化，支持的传感器输入数量大幅增加，输出较之前更高。超小尺寸PLC，或称之为微型PLC，是工业4.0工厂的核心，以极小尺寸封装提供高性能，功耗极低。MAXREFDES61#是Maxim的微型PLC、四通道模拟输入卡。 工业智能化控制微型 PLC 系统板展示: 微型 PLC 系统板详细介绍: MAXREFDES61#具有16位高精度、四通道模拟输入，电源和数据隔离。其中两路输入通道支持-10V至+10V电压信号，另两路输入支持4mA至20mA电流信号。MAXREFDES61#设计集成双通道、低噪声、低失真缓冲器(MAX9633)；16位、4通道、多量程输入ADC (MAX1301)；两片高电压、4–20mA电流保护器(MAX14626)，用于电流输入通道；超高精度4.096V电压基准(MAX6126)；600VRMS数据隔离(MAX14850)；STM32F4微控制器；FTDI USB-UART桥；高效DC-DC转换器(MAX15062)；以及隔离/稳压+15V、+5V和-3V电源(MAX17498C/MAX8719/MAX1659/MAX1735)。整个系统的功耗通常小于500mW，适合用于信用卡大小的空间。用于工业、微型PLC领域时，MAXREFDES61#可用于任何要求高精度模/数转换的应用。 系统设计框图: 基于STM32 的工业控制微型 PLC 系统板 PCB截图: 特点: 高精度 -10至+10V ±20%电压输入 4至20mA +20%电流输入 隔离电源和数据 微型PLC规格 器件驱动器 C语言源代码示例 测试数据 STM32 工业智能化控制源码: 附件内容截图: 更多详细说明:https://www.maximintegrated.com/cn/design/reference-design-center/system-board/5943.html/tb_tab1

STM32F103ZET6单片机开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件，集成库器件如下： ARM_JTAG ARM_JTAG-20PIN ASM1117-3.3 AT24LC02 I2C bus interface,2Kbit EEPROM BATTERY Battery DS18B20 Programmable Resolution ENC28J60 IS64WV51216BALL-TSOP44512k x 16 BIT COMS SDRAM,3.3V MAX3232 NPN PJ202A PRTR5V0U2X SD_CARD SN65HVD230D SW PUSHBUTTON SE PUSHBUTTON SW-PB Switch SW-SPDT SPDT Subminiature Toggle Switch, Right Angle Mounting, Vertical Actuation URF0

MTK原厂参考设计，IOT应用。MT2503D芯片是基于ARMv7和采用高集成度系统级封装的物联网芯片平台，支持高精度全球卫星导航系统（GNSS）、蓝牙3.0和2G基带，适用于功能简单的移动设备、安全或工业应用等领域。