华为PCB布线规范，真真华为的东东，看看吧！

EMC、编程语言、PCBlayout、高速电路方面、FPGA方面、硬件基本知识、射频方面、无线通信方面、经典原理图、模拟电路...... 目录：https://blog.csdn.net/csdn10626/article/details/131624834

MAAB组织推出的关于建模规范的文档，本文档为Word版本。

一、引言 广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，我们都知道干扰源、干扰传输途径和干扰接收器是电磁干扰的三要素，同时EMC也是围绕这些问题进行研究，而运用最为广泛的抑制方法是屏蔽、滤波和接地，用它们来切断干扰的传输途径。   本文将着重在单板的EMC设计上，介绍一些重要的EMC知识及法则。在最初电路板的设计阶段就着手考虑对电磁兼容的设计，种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路噪声等。   在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：   （1）电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； （2）信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； （3）信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著； （4）引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。   二、总体概念及考虑 1.五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。 2.不同电源平面不能重叠。 3.公共阻抗耦合问题。

本文介绍了华为印制电路板（PCB）设计规范，版本为1.0。PCB是电子产品中不可或缺的组成部分，其设计质量直接影响产品的性能和可靠性。华为PCB设计规范包括了PCB设计的各个方面，如设计流程、设计原则、布局、布线、电磁兼容性等，旨在提高PCB设计的质量和效率，确保产品的稳定性和可靠性。本文为华为PCB设计规范的PDF版本。

华为编码技术规范。看后对于自己如何规范编码有个比较明确的了解。

apk_dex_shell 一个演示如何给Apk加壳的示例代码。 apk加壳实例可以用上图来说明，我们把要加固的myapk.apk放到一个dex尾部。这个dex有脱壳逻辑，程序运行时，首先运行这个脱壳dex，脱壳dex从dex尾部获取到要加密的apk的大小，然后从自己的dex中拷贝出这个myapk.apk，最后调用Android系统API运行myapk.apk。这样就算用ApkTool等逆向工具，也无法直接获得我们加固的myapk.apk。为了更高反向向不利，我们可以把脱壳逻辑用c实现放到so文件中，同时把加密的myapk.apk分段放到so文件中。为了防止特征破解，我们可以改写apk魔数。这样下来，一个简单的加固工具就完成了。 这里提供一个演示，只有最简单的把myapk.apk放到脱壳dex尾部的功能。 demo分为三个项目： DexReinforcing工具给Apk加壳的工具，可

华为java编程规范（华为机密，未经去许可不得扩散）

阿里巴巴Java编程规范

铁路综合视频监控系统技术规范2013技术标准，与2017版有区别