STM32F103C8T6+MPU6050评估板AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为30x53mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件如下： MAG3110 MHDR1X2 Header, 2-Pin MPU6050 Res3 Resistor SN65HVD230 STM32F103C8T6 TPS73033 CSTCE8M00G52-R0晶振 Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) Header 2 Header, 2-Pin Header 20 Header, 20-Pin Header 4 Header, 4-Pin Header 5 Header, 5-Pin LED3 Typical BLUE SiC

ADXL78单轴传感器模块+STM32F103C8T6脚底压力主板AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件： 1117M3-3.3 AD623 AD623 AD7911 MSOP AD7911/AD7921 ADXL78 ADXL78 CAP Cap10uf/47uf胆电容 H4接口 H4接口 H6接口 H6接口 JTAG10 JTAG10接口 JTAG6 J晶振_无源 MHZ LED RAES STM32F103C8T6 SW-PB TP Test Point

STM32F103RETX V单片机开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,2层板设计，双面布局布线大小为88x70mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可以做为你的学习设计参考。 原理图器件库： Library Component Count : 26 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 三端稳压芯片 AP3216C ALS+PS Sensor C 无极性贴片电容 CSW-2P 2路编码开关 C_1 无极性贴片电容 PCB封装器件库：Component Count : 23

TMS320F28335 DSP最小系统核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB(布局未布线)图+测试软件源码,可以做为你的学习设计参考。

IoT-A3352LI核心板配套开发板底板ALTIUM设计硬件原理图（无PCB）,可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： Library Component Count : 52 BATTERY 2P,间距1.25mm,Wafer凹槽边框,90°,FPC2-49T KSZ9031RNXIA KSZ9031RNXIA,QFN-48,MICREL,RoHS LED1 红色,0603,0603,*,RoHS M3352-T&A3352-WB M3352-T,Rev.A,151030,L6,1.6×46.4×76,F4-140,IG,1@6 MARKER MP1482DN-LF-Z MP1482DN-LF-Z,SO-8,MPS,RoHS MP2122 MP2122GJ,MPS,TSOT23-8,RoHS Micro USB NPN-1 SS8050LT(1.5A),SOT-23,江苏长电,RoHS NUP4202

ST7066U+AIP31063 LCD屏驱动控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件.2层板设计，大小为164*42毫米，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STC8A8K64S4A12LQFP44单片机四路AD采集LCD1602显示AD设计硬件原理图+PCB,硬件2层设计，大小为100*65毫米，可以做为你的学习设计参考。

Mini PC-SODIMM DDR4内存条8片ALIUTM设计硬件原理图+PCB文件，8层板设计，大小为70*30mm，包括AD设计的硬件完整的原理图+PCB文件 硬件主要器件如下： Library Component Count : 16 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CMP-0001-00005-1 Golden finger, SODIMM, Dual, Staggered, Pitch 0.5mm, 260-Position CMP-1663-00006-2 Chip Capacitor, 1 uF, +/- 10%, 25 V, -55 to 85 degC, 0402 (1005 Metric), RoHS, Tape and Reel CMP-1663-00009-2 Chip Capacitor, 0.1 uF,

本项目分享LinkIt 7697 HDK物联网开发板原理图/PCB源文件/用户手册等，供网友下载。LinkIt 7697 HDK是基于联发科MT7697 SoC的物联网（IoT）应用开发板，支持Wi-Fi和蓝牙低功耗连接。MT7697芯片基于具有FPU的ARM Cortex-M4处理器，具有802.11b / g / n Wi-Fi和蓝牙4.2低能量连接功能。LinkIt 7697 HDK物联网开发板实物结构图: LinkIt 7697 HDK物联网开发板特点: 基于ARM Cortex-M4的MT7697 SoC @ 192MHz 802.11b / g / n无线连接 蓝牙4.2低能量 352 KB的RAM 4 MB外部闪存 微型USB端口供电 虚拟COM端口通过板载CP2102N USB转UART芯片组 两个按钮用于系统复位和外部中断 外围接口包括GPIO，UART，I2C，SPI，PWM，EINT，ADC，IrDA，I2S 针脚用于SWD调试 LinkIt 7697 HDK物联网开发板引脚排列图: LinkIt 7697 HDK物联网开发板电路 PCB截图，用eagle打开:

昨天发了一篇关于SW3518S全协议快充模块QC3.0诱骗测试的帖子（http://bbs.ntpcb.com/read-htm-tid-161412.html）， 其中涉及到两种接口形式的QC3.0诱骗电路，今天有空将这两款画了原理图PCB，并做了拼板。 现在分享出来给你大家。 A型USB公头版 A型USB公头版原理图: 单片PCB正面图:单片尺寸为26.2mm*15mm 3D正面图: 3D背面图: 拼板PCB正面: 拼板3D正面: 拼板3D 背面: 拼板尺寸为52.4mm*60mm TYPE-C公头版 TYPE-C公头版原理图: PCB正面:单片尺寸为25mm*15mm 3D正面: 3D背面: 拼板正面: 拼板背面: 拼板尺寸为50mm*60mm