C8051F系列单片机PCB图库,画PCB时可以用的常用元件

(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb板即双层线路板，双层线路板这种电路板的两面都有，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候，在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件，就是在顶层画板;选择BottomLayer(底层)，在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。以上就是画双层pcb，意思是在一块pcb板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，即正反两面都有，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 双层pcb板—设计及布线原则 双层板地线设计成栅状围框形成，即在印制板一面布较多的平行地线，另一面为抄板垂直地线，然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。

电烙铁的温度是多少 电烙铁的温度是300-400℃。 具体来说，需要直插电子料时，烙铁头的温度应该设置在330-370度之间，如果是表面贴装物料，温度适宜在300-320度之间，蜂鸣器的维修需要270-290度的温度，大的组件脚的焊接温度不能超过380度，另外，对于特殊物料，还需要对温度进行特别设置。 电烙铁温度转换电路图 为了实现温度转换，在电烙铁的原电路中添加以下元器件：波段控制开关、整流二级管、稳压二极管、发光二极管等，其电路原理图如图1所示。当电烙铁正常工作时，波段控制开关SB闭合，220V交流电通过常闭开关直接加在烙铁芯上，电烙铁满功率运行；当电烙铁闲置时，波段控制开关SB断开，220V交流电通过整流二极管IN4007降为100V左右的电压，加在烙铁芯的两端，降低了烙铁头的温度和使用功率。 以35W的普通电烙铁为例，对改进后电烙铁的焊接状态和闲置状态进行比较，其状态参数如表1所示，由表1所见，改进后的电烙铁，既能够让电烙铁在闲置时降低温度，降低使用功率，避免了电烙铁过热现象的产生，延长了电烙铁的使用寿命，然而其温度又仍然处在一定的工作温度范围之内，能够快速提温进入工

高灵敏度漏电保护器电路图（一） 它采用专用lC54123集成电路和配合SCR单向晶闸管来控制漏电装置的。具有灵敏度高，反应速度快，准确等优点。 高灵敏度漏电保护器电路图（二） 电源电路由电阻R1、电阻R2，桥式镇流器BD1和电容C1组成。桥式镇流器BD1的1脚接电阻R1的一端和接继电器J的1脚，2脚接电阻R1的另一端和继电器J的4脚，3脚接电阻R2的一端，4脚接电容C1的负极为电源电路的负极，电阻R2的另一端接电容C1的正极。交流市电经桥式镇流器BD1整流，电阻R2降压，电容C1滤波得到直流电压，为比较放大电路供电。 漏电电流检测电路由电流互感器ZCT，电阻R3和电容C2组成。交流市电的火线和零线都穿过电流互感器ZCT的圆形铁芯，次级绕组的1、2端分别接电阻R3和电容C2的两端。 交流市电的输出端无漏电时，流过火线和零线的电流大小相等方向相反，次级无感应电流产生，集成电路SF54123的脚7脚无触发信号输出，可控硅SCR截止，漏电保护器不动作。当人体接触火线产生对地漏电时，就有漏电流直接从火线向大地泄漏，而不经过零线流回，此时造成火线与零线电流不相等，互感器次级产生感应电

该设计项目是一款体积小的低功耗蓝牙开发板设计，它集成了测量模块，以提供实时的能量消耗数据，这对于开发人员优化软件以设计长电池寿命设备至关重要。它支持带有便于使用的 C/C++ SDK 和大量的开源库的 ARM mbed cloud-based IDE，这使得原型开发非常容易。 通过其模块化设计，我们可以将其分为两部分 - CMSIS DAP 接口部分和 BLE 部分。CMSIS DAP 接口设计就像瑞士军刀多功能组合一样。它提供模块化编程，CMSIS DAP 调试，USB 虚拟串口，电流测量和电池充电。BLE 部分建立在 Nordic nRF51822 上，Nordic nRF51822 搭载蓝牙低功耗 2.4GHz 多协议无线电，运行 16MHz 的 32 位 ARM Cortex-M0 内核，和具有 3D 加速度计和 3D 陀螺仪的 6 自由度的 MPU6050。这些集成在一起，能提供运动检测功能。蓝牙低功耗 nRF51822 开发板PCB截图: 特性: nRF51822 : ARM Cortex-M0 + 2.4GHz 无线电 (BLE 或 ANT+) MPU-6050 : 3d 加速度计 + 3d 陀螺仪 LPC11U35FHI33 : CMSIS DAP 电流测定 CN3065 : USB部分的电池充电端 电源 : USB/battery(3.5-4.2V) 输入电压:3.3V 4个 I/O 口, 全部可用作模拟输入，数字输入/输出，I2C，SPI 或 UART VCC 输出控制 硬件: 微控制器:nRF51822QFAA; LPC11U35FHI33 PCB外形尺寸:43.3mm x 29.0mm x 4.3mm 电源:USB/Battery (JST-1.0 电池座)

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。

STM32F103C8T6单片机开发板PADS9.5设计硬件原理图+PCB+BOM清单，可供学习及设计参考。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

用小规模集成电路设计24秒倒计时电路； 1 用555定时器产生1Hz的标准脉冲信号； 1 当计时器显示00，同时报警； 1 计时器应具有清零、启动、暂停/继续计时等控制功能。 1 并用相关仿真软件对电路进行仿真，并制出SCH和PCB图 1 2 设计方案 2 2.1整体设计思路及其设计框图 2 2.2元器件选择 3 2.2.1 计数器芯片74ls192 3 2.2.2 七段共阴极数码管译码芯片74ls48 4 2.2.3七段共阴极数码 5 2.2.4 NE555振荡电路 5 2. 2. 5 DSWPK_4 6 3 单元电路设计 7 3.1 倒计时电路 7 3.2 CP脉冲信号控制电路 7 3.3 时钟电路模块（555振荡电路） 7 3.4 控制电路及报警电路 8 4 Multisim电路仿真电路 9 5 AD09仿真的SCH图和PCB图 12 结论 13 附录 14

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