在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。文章是Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结。

详细阐述了使用orcad软件生成allegro需要的netlist的设置、步骤和方法，对于初学者来说，是入门学习的基础。

TYPE-C-31-M-01 USB Type-c allegro封装 韩荣HRo TYPE-C-31-M-01 规格:10mm*9.65mm 插拔力:5-20N 类型:TYPE-C母座 品名：TYPE-C母座 TYPE-C母座技术参数： 1.额定负荷: DC 40V 2.5A 2.接触电阻: ≤40mΩ 3.绝缘阻抗: ≥100mΩ DC250V 4.耐焊温度: 250℃＋5℃ 5.使用湿度: ≤85%RH 6.插拔寿命:10,000 Cycles

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【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor 【步骤】 第一步：建立标贴焊盘 0603焊盘尺寸如下： 打开pad designer 做如下设置 参数页设置单位Units和精度 Decimal Places，其余默认 layers页面选择Single layer mode，然后分别设置BEGIN LAYER 和SOLDEMASK_TOP层参数，SOLDEMASK_TOP层比BEGINLAYER 左右各外扩0.1mm 设置完成后，将其进行保存 第二步：建立C0603封装 新建文件File –>New –》symbol 打开allegro软件，创建封装文件，如下，添加到对应的路径

allegro 单芯片驱动方案和资料 FOC控制 AMT49406芯片 无需编程 上位机修改配置即可，很容易上手的电机驱动芯片 包含上位机和芯片资料

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第二章 仿真设置 从这一篇开始，我们进入到仿真过程。在仿真之前，必须对需仿真的 PCB 一些参数进行设置。 2.1 打开 BRD 文件 打开 PCB SI ，启动 Cadence Product Choices 界面，如图 2－1，一般我们选择 Allegro PCB SI 630(SPECCTRAQuest)： 图2－1 仿真选择窗口 在打开的Allegro PCB SI 630( SPECCTRAQuest)窗口中选择菜单File＝》Open命令，通过浏览器打开 所要仿真的BRD文件，出现如下界面：