【Allegro学习笔记】表面贴装封装设计过程——0603封装
【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor
【步骤】
第一步：建立标贴焊盘
0603焊盘尺寸如下：
打开pad designer
做如下设置
参数页设置单位Units和精度 Decimal Places，其余默认
layers页面选择Single layer mode，然后分别设置BEGIN LAYER 和SOLDEMASK_TOP层参数，SOLDEMASK_TOP层比BEGINLAYER 左右各外扩0.1mm
设置完成后，将其进行保存
第二步：建立C0603封装
新建文件File –>New –》symbol
打开allegro软件，创建封装文件，如下，添加到对应的路径
文件下载
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