RK3399,适合开发人员的需求,里面全面介绍的RK3399的每个模块电路图使用方法
2021-04-01 13:05:30 9.16MB RK3399 RK 瑞芯微
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RK3399 开发资料-原理图 PCB BOM包含以下内容: RK3399 开发资料\PCB参考设计\ RK_Excavator_MainBoard,RK3399 开发资料\PCB参考设计\ RK_Excavator_ExtBoard_MipiDisplay,RK3399 开发资料\PCB参考设计\ RK_Sapphire_RK3399 包含dsn格式原理图,brd格式PCB文件以及excel格式bom。
2021-04-01 10:19:07 15.31MB RK3399开发资料 原理图 RK3399
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包含核心板和地板的原理图、pcb,以及配置说明
2021-03-22 13:15:58 123.08MB 瑞芯微RK3399
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Rockchip RK3399 Datasheet V1.8-20180529 官方最新数据手册
2021-03-22 11:10:23 2.74MB RK3399  Datasheet 开发文档 Rockchip
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瑞芯微RK3399 3款硬件Cadence ALLEFRO原理图PCB文件+RK3399硬件设计指南等硬件设计文档i资料: RK3399_Design_Guide_V1.0_20170420.pdf RK3399_EVB_User_Guide-20160920.pdf RK3399_Linux_Debain_V1.1_Development_Guide170620.pdf RK3399_Linux_Debian_v1.1开发说明170620.pdf RK_Excavator_ExtBoard_MipiDisplay.rar RK_Excavator_MainBoard.rar RK_Sapphire_RK3399.rar Rockchip_RK3399_Datasheet_V1.6-20170301.pdf 设计文档 Layout Design Guide_V0.4.pdf RK3399 layout requirements of interfaces.xlsx RK3399_conductor_length_v1.0.xls RK3399_IO_LIST_V12_for EVB&REF&Excavator-20170111.pdf RK3399_SOC-package_PIN_DELAY_0V2.pdf RK3399硬件设计指南_V1.1_20170112.pdf Rock-chips_PDN_Design_Guide_V0.2 .pdf
文档中文名称《RK3399_功耗优化 》,英文是Rockchip_RK3399_Introduction_Power_Consumption_Optimization_CN,更新日期为2019.7.25 版本为V1.1,属于硬件和内核系统设计优化,降低功耗,提高散热效率的指导文件。 本文档主要介绍 Rockchip RK3399 Android7.1 行业版本功耗初步排查、优化、debug 方法, 旨在帮助软件开发工程师优化 RK3399 平台 Android7.1 行业版本的功耗,达到性能和功耗兼顾。
2021-03-16 22:21:19 1.34MB RK3399功耗 RK3399电源 RK3399散热
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RK3399三屏异显及拼接显示
2021-03-11 12:01:57 542KB android
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ROCKCHIP RK3399 EVB 参考设计(ALLEGRO 原理图+PCB) RK_EVB_SOCBOARD_RK3399_LPDDR4P366SD8_V13.DSN RK_EVB_SOCBOARD_RK3399_LPDDR4P366SD8_V13.brd
2021-02-22 13:04:06 4.01MB RK3399 RK3399EVB LPDDR4
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瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件,硬件设计文档,LINIUX软件开发文档i资料 硬件文档主要介绍RK3399处理器硬件设计的要点及注意事项,旨在帮助RK客户缩短产品的设计周期、提高产品的设计稳定性及降低故障率。 请客户参考本指南的要求进行硬件设计,同时尽量使用RK发布的相关核心模板。 SDK 是基于 Linux 64bit 系统,内核基于 kernel 4.40,适用于 RK3399 挖掘机以及基于其 上所有 linux 开发产品。 支持 VPU 硬解码、GPU 3D、QT 等功能。具体功能调试和接口说明,请阅读工程目录 docs/目录下文档。
瑞芯微RK3399 硬件设计资料 硬件设计指南 Layout PCB设计文档资料,硬件文档主要介绍RK3399处理器硬件设计的要点及注意事项,旨在帮助RK客户缩短产品的设计周期、提高产品的设计稳定性及降低故障率。 请客户参考本指南的要求进行硬件设计,同时尽量使用RK发布的相关核心模板。
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