MSP430F5438 最小系统板AD版硬件原理图+PCB(2层) 文件ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图
2021-10-29 19:03:36
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NXP i.MX8M Plus核心板(6层)+开发底板(8层) Cadence设计硬件原理图+PCB文件，i.MX8M Plus+DDR4+eMMC5.1核心板6层板设计，配套开发板底板8层板设计，包括完整的原理图PCB及BOM文件，可以做为你的学习设计参考。
2021-10-27 19:04:02
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RK3399硬件原理图参考设计和LAYOUT的PDF，原理图是以机顶盒为例的，涵盖了RK3399各个部分的硬件电路。
2021-10-21 13:38:27
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Altera_MAXII_EPM1270_Kit 开发板资料硬件原理图 PCB文件源文件
2021-09-28 19:02:26
45.37MB
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S3C2410A_核心板硬件，采用6层板设计，ARM9处理器选用三星中的S3C2410A芯片，DDREAM选用K4S561632D-TC/L75，NOR FLASH选用SST39VF1601/1602，NAND FLASH选用K9F2808U0C-YCB0/YIB0， 网口PHY芯片选用CS8900A，Protel 99se 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-09-28 19:02:24
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STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图 PCB封装文件，Altium Designer 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-09-28 19:02:24
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3路opa2350高速运放模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为40*30MM,包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的学习设计参考。
2021-09-19 09:05:09
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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102开发板的最新PCB、原理图、BOM单、约束文件（XDC）以及板卡硬件设计指导书等，对于硬件设计有很大的参考价值。本博客文章”Zynq Ultrascale+ MPSOC硬件开发之与Zynq7000芯片资源对比说明及开发资料介绍“内有免费下载方式。
2021-09-17 18:03:40
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