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电子元器件失效分析技术.ppt:电子元器件可靠性物理,中国电子电器可靠性工程协会

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完整英文电子版 AEC-Q100H：2014 Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Integrated Circuits (base document) - 基于失效机制的集成电路应力测试资格认证（基础文件）。 本文档包含一组基于故障机制的压力测试，并定义了最低压力测试驱动的认证要求和集成电路 (IC) 认证的参考测试条件。 这些测试能够激发和促进半导体器件和封装故障。 目标是与使用条件相比以加速的方式促成故障。 不应随意使用这组测试。 应检查每个资格项目： a、任何潜在的新的和独特的故障机制。 b, 这些测试/条件可能导致应用中看不到的故障的任何情况。 c、任何可能对加速度产生不利影响的极端使用条件和/或应用。

本书系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。全书分为基础篇和案例篇。基础篇阐述电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具；案例篇按照元器件门类分为九章，即集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接器、电真空器件、板极电路和其它器件，共计138个失效分析典型案例，各章节突出介绍了该类器件的失效特点、主要失效模式及相关失效机理，提出了预防和控制使用失效发生的必要措施。 　　本书具有较强的实用性，可供失效分析专业工作者以及元器件和整机研制、生产单位的工程技术人员使用，也可作为高等学校半导体器件专业的教学参考书。

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