板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

pcb是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。金籁科技一体成型电感、高频变压器也广泛应用在pcb板上。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面跟金籁科技小编一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 图片来自网络 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有： (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。 (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此

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PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线，讲解详细，图文并茂，适用于初学者和刚安装使用PADS软件的人员。

基于STM32单片机的条形码扫描识别系统（实物图+源码+原理图+PCB+论文）

基于GY-906的红外测温仪，可以测量物体的表面温度。其优点是非接触式测温，可以方便、准确地测量远处物体的温度。

江西省第21、22届电子设计制作大赛原理图

2018最新的STC单片机原理图和PCB封装库，官方源文件。

STM32+ESP8266-01S+继电器模块，此项目为实验项目，PCB原理图。实验项目可行得话，将直接使用进行开源项目分享。 继电器介绍 继电器（relay）是一种电气控制装置，它可以通过小电流控制大电流的开关操作。继电器的主要作用是将一个电路中的信号转换为另一个电路中的信号，通常应用于自动化控制和电力系统保护等领域。 继电器由线圈、铁芯、触点等部分组成。当通入线圈的电流达到一定值时，铁芯就会被磁化，吸引触点闭合，从而使外部电路连接或断开。这个过程就类似于一个机械上的开关，但是继电器的优势在于它可以承受较高的电压和电流，因此适用于高功率负载的控制。 继电器广泛应用于工业自动化、家居自动化、汽车电子、通讯设备等领域。例如，在一个智能家居系统中，可以使用继电器控制灯光、空调、窗帘等电器设备的开关；在一个生产线控制系统中，可以使用继电器控制机器人、输送带、气缸等执行器的动作。 需要注意的是，由于继电器是一种机械式开关，因此其寿命是有限的，同时继电器在开关过程中会产生电弧和噪音，因此在选择和使用继电器时需要考虑这些问题。

PCB又被称为印刷（Printed Circuit Board），它可以实现间的线路连接和功能实现，也是电源中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。一、元件布局基本规则1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时和模拟电路分开；2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3．卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；5．贴装元件焊盘