本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。　　一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料　　半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，我们以为复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程的所需要的设备和材料。　　　　

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测试视角软件研发流程介绍，开发部分写的比较少

游戏开发中的小项目，语言是python，主要调用的是其中的pygame库，里面是项目的成品可以直接运行供读者学习

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本程序是本人从事公寓十多年的经验编写，主要用了C#语言，数据主要是SQL2005，用VS2015编写，主要是为了工作方便的，上班无聊时编写改编的，我相信大家一定会看得懂，简单易学，通俗易懂，连我这个宿管大叔都会编写，你们为什么不会改写呢！我用了许多常用的工具，希望大家能用到。本人就是在深圳职业技术学院做宿舍管理员。主要是为了大家共同学习，共同进步，做出功能更全面的的程序，如果程序不能运行，可以来电15915312216

1998年，美国电力科学研究院（EPRI）推出了复杂交互式网络/系统（CIN/SI），可以认为这是美国智能电网的雏形。2000年前后，EPRI正式提出“IntelliGrid”概念；美国能源部（DOE）也发起了“GridWise”项目。

智能电网包括八个方面的主要特征，这些特征从功能上描述了电网的特性，而不是最终应用的具体技术，它们形成了智能电网完整的景象。

mos管的主要参数 multiplier 表示几个管子并联数 Length 表示沟道长度 ，设计时我们按照长沟道设计L取值>＝1um Total Width 表示总的沟道宽度 Finger Width 表示一个finger的宽度 Fingers 表示finger的个数 Total width ＝ finger witdth × finger width 设计时 尽量使mos管接近方形，而不是长条形

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