SMT產品設計注意事项

要布设光学定位符号的场合: 光学定位基准符号的设计成∮1MM（40MIL）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1MM（40MIL）的无阻旱区，也不允许有任何字符。 1． 在有贴片元件的PCB板上,必须在板的四角部位选设3个光学定位基准符号(MARK点),以对PCB板整板定位,对于拼板,每块小板上对角处至少有两个。 2． 引线中心距≤0。5MM（20MIL）的QFP以及中心距≤0。8MM（30MIL）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号，以便对其精确定位。如果是上面几个器件比较靠近（≤1。00MM）可以把它看作一个整体，在其对角位置设计两个光学定位基准符号。 3．如果是双面都有贴片元件，则每一面都应该有光学定位基准符号。

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