SMT 仓库管理系统（WMS）解决方案

随着自动化程度的不断提高,SMT行业的高度自动化与物料执行系统的传统手 工作业越来越不相协调，劳动用工分配不合理。 SMT行业越来越需要物料的仓储、分拣、配送的自动化，以便做到及时、迅 速、准确而又低成本，这也是SMT行业运用高科技来体现在社会分工中专业化、 集中化、自动化的需要。

CAM350将GERBER文件中的坐标导出

松下bm系列脱机编程软件，版本OPMV2.31

1 　引　言 高精度自动贴片机是通过自动移动的贴装头把 表面贴装元件准确地放置到指定位置的一种设备, 它在MCM(multi chip module) ,MEMS (micro elec2 t ro mechanical system) ,MOEMS (micro optical elec2 t ro mechanical systems) 和三维封装等精度要求高、 工艺复杂的场合有着广泛的应用。 图1 　贴片机工作原理示意图 高精度自动贴片 机的定位方式有机械 定位[1 ,2 ] 、视觉定 位[3～8 ] 、激光定 位[9～11 ]等几种。视觉 定位采用高倍数成像 系统及图像处理技术, 使定位精度和贴片效 率显著提高,是目前占主导地位的定位方式。基于 视觉定位的自动贴片机示意图如图1 所示。其中贴 装头沿Z 方向上下移动, 主工作台沿X , Y 方向移 动,并可绕Z 轴转动,对准系统工作台沿X , Y , Z 方 向移动。贴片的工作流程为:上下料系统(未在图中 画出) 把芯片和基底分别放置到贴装头和主工作台 上; Z 方向移动对准系统工作台、贴装头直至能清晰 地捕捉到基底和芯片的图像; X , Y 方向移动对准系 统工作台和主工作台, 使芯片、基底进入视场范围; 由视觉系统测量芯片和基底上的定位标志的位置偏 差;根据视觉系统测量结果, 移动、转动主工作台使 基底到达目标位置, 移动对准系统工作台使光学系 统退出工作区域, 贴装头作垂直运动使芯片和基底 接触; 控制温度、压力等工艺参数, 并贴片; 由上下 料系统放下贴好的产品。...........................

SMT物料的MES管理，数据的输入一直是一个比较突出的问题，也没有现成的PART_NO脚本，现在根据生产过程MES使用的物料整理成文集，可以帮助到有同样需求的IE工程师，提高MES仓库SMT物料数据库的管理效率，脚本下载后可以修改，方便使用，因为数据量比较大，难免有个别错误，望不吝指正，谢谢您！如果有其它问题，请转往村田官网：www.murata.com 及时更正！

SMT视觉贴片机控制系统源码两套，含全套源程序和图纸。

用于协助管理失踪人员土地的实验性应用程序。 结合OpenJump进行GIS的段渲染，通过共识或混合共识和统计距离建立段的初始POA值，根据来自应用资源的POD重新计算POS和POA，并根据失踪人员的行为概况建议任务分配。

80 CIRCUIT SMT.rar

完整英文电子版JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法。 板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较SMT IC在手持电子产品应用的加速测试环境中的性能。 目的是使测试方法标准化，以提供SMT IC的可再现性能评估，同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。