“基于stm32f4的蓝牙控制小车”是一个基于意法半导体与ARM公司生产的STM32F4 DISCOVERY开发板的集电机驱动模块、电源管理模块、stm32f4主控模块、蓝牙串口通信模块、android控制端模块。电机驱动模块使用了两个L298N芯片来驱动4路电机，使能端连接4路来自主控板的PWM波信号，8个输入端接主控板的8个输出端口；电源管理模块使用了LM2940-5.0芯片进行12V到5V的转换，12V用于电机模块的供电，5V用于蓝牙模块、传感器等的供电；主控模块采用了MDK编辑程序，然后下载到主控板，实现硬件与软件的交互；蓝牙串口通信模块则是采用了FBT06_LPDB针插蓝牙模块，与主控板进行串口通信，同时与android手机进行通信；android控制端模块是一个集开启蓝牙、搜索蓝牙、控制小车等功能。用户可以通过android控制端进行控制小车的运动，实现一些用户需要的功能和服务。

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“超过100 FPS的多人3D姿势估计的跨视图跟踪”数据集 注意：回购包含本文中使用的数据集，包括Campus，Shelf，StoreLayout1，StoreLayout2。 连同数据一起，我们提供了一些脚本来可视化2D和3D数据，并评估结果。 不包括源代码，因为这是一个商业项目，如果您有兴趣，请在找到更多信息。 数据集 在这里，我们提供了四个数据集，包括 校园： : 架子： ： StoreLayout1：由AiFi Inc.提出。 StoreLayout2：由AiFi Inc.提出。 为了方便起见，您可以一键式从找到并下载它们。 数据结构 对于每个数据集，目录的结构组织如下 Campus_Seq1 ├── annotation_2d.json ├── annotation_3d.json ├── calibration.json ├── detection.json ├─

C＃中的3D容器包装 这是一个C＃库，可用于查找3D容器包装解决方案（也称为3D箱包装）。 它包括EB-AFIT打包算法的实现，该算法最初是由美国空军技术学院（AFIT）的ErhanBaltacıoğlu（EB）于2001年作为硕士论文开发的。该算法在《发行商的三维托盘》中也有描述包装问题：基于人类智能的启发式方法，作者：ErhanBaltacıoğlu，James T. Moore和Raymond R.Hill Jr.，于2006年发表在《国际运筹学杂志》上（第1卷，第3期）。 EB-AFIT算法支持整个项目轮换，并具有出色的运行时性能和容器利用率。 用法 首先在解决方案中包含ContainerPacking项目。 创建一个Container对象列表，该列表描述了容器的尺寸： List containers = new List();

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

pcb是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。金籁科技一体成型电感、高频变压器也广泛应用在pcb板上。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面跟金籁科技小编一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 图片来自网络 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有： (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。 (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此

PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线，讲解详细，图文并茂，适用于初学者和刚安装使用PADS软件的人员。

基于STM32单片机的条形码扫描识别系统（实物图+源码+原理图+PCB+论文）

本项目使用 Webpack5 + Typescript4 + Threejs + Shader 基础模板搭建,创建3d地球，加载效果，地球、以及星空背景，辉光以及大气层，地球标点以及城市标签，卫星环绕旋转，国家/城市之前的飞线，飞机沿飞线飞行功能

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