完整英文电子版 EIAJ ED-4701/300：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test I) - 半导体器件的环境和耐久性试验方法（应力试验 I）。本标准规定了环境试验方法和耐久性试验方法（特别是应力试验），旨在评估主要用于一般工业应用和消费应用的电子设备中的集成电路（以下统称半导体器件）和分立半导体器件在使用、储存和运输过程中出现的各种环境条件下的电阻和耐久性。

完整英文电子版 EIAJ ED-4701/500：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Miscellaneous)-半导体器件的环境和耐久性试验方法（杂项）。这些标准规定了环境试验方法和耐久性试验方法（特别是不属于寿命和压力试验的试验），旨在评估主要用于一般工业应用和消费应用的电子设备中的分立半导体器件和集成电路（以下统称半导体器件）在使用、储存和运输过程中出现的各种环境条件下的电阻和耐久性。

IC卡测试方法全集，英文原版，压箱底倾情奉献，行业内标准文档,我也得来不容易。共有2部分。 1 ISO/IEC 10373-1-2006 识别卡.试验方法.第1部分:一般特性 ISO10373-1 2 ISO/IEC 10373-2-2006 识别卡.测试方法.第2部分:带磁条的卡 ISO10373-2 4 ISO/IEC 10373-3-2001 识别卡 测试方法 第3部分：带触点的集成电路卡及相关器件 ISO10373-3 5 ISO/IEC 10373-5-2006 识别卡.测试方法.第5部分:光存储卡 ISO10373-5

IC卡测试方法全集，英文原版，压箱底倾情奉献，行业内标准文档,我也得来不容易。 6 ISO/IEC 10373-6 AMD 1-2007 识别卡.试验方法.第6部分:邻近卡.修改件1:邻近卡的协议试验方法 ISO10373-6 7 ISO/IEC 10373-6 AMD 2-2003 识别卡.试验方法.第6部分:近程卡.修改件2:改进的RF试验方法 ISO10373-6 8 ISO/IEC 10373-6 AMD 3-2006 识别卡.试验方法.第6部分:近程卡.修改件3:近程连接装置的协调试验方法 ISO10373-6 9 ISO/IEC 10373-6 AMD 4-2006 识别卡.试验方法.第6部分:近程卡.PCD RF接口和PICC交变场曝光的附加试验方法 ISO10373-6 10 ISO/IEC 10373-6 AMD 5-2007 识别卡.试验方法.第6部分:近接卡.修改件5:fc/64、fc/32和fc/16的比特率 ISO10373-6 11 ISO/IEC 10373-6-2001 识别卡 测试方法 第6部分：近程卡 ISO10373-6 12 ISO/IEC 10373-7-2008 识别卡.试验方法.第7部分:邻近卡 ISO10373-7

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