三维激光扫描技术是近十年迅速发展起来的新型遥感技术, 它随着激光测距技术的出现应运而生。与传统的三维数据获取技术相比, 三维激光扫描技术具有的最大优势是它的非接触式测量和面数据的快速获取。将三维激光扫描技术应用在粮食清仓查库中, 目的是为了快速获得粮食表面的信息, 据此计算粮食体积。研究了粮仓内粮食体积的计算原理, 并分别以北京青云店粮库和中储粮涿州粮食储备库为例, 重点阐述三维激光扫描技术在清仓查库中的应用方法, 包括实地测量、后续数据处理和体积计算等。实验结果表明, 用三维激光扫描技术测量粮食体积, 速度快, 精度高, 有较强的实用性。

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自然语言处理（NLP）是计算机科学领域的一个重要分支，主要关注如何使计算机理解、解析、生成和操作人类自然语言。NLP的应用广泛，包括机器翻译、情感分析、问答系统、语音识别等。在NLP中，我们经常需要处理文本预处理、词法分析、句法分析、语义分析等多个步骤。 Transformer是一种在NLP中革命性的模型，由Google在2017年的论文《Attention is All You Need》中提出。它彻底改变了序列建模的方式，摒弃了传统的循环神经网络（RNN）和长短期记忆网络（LSTM），通过自注意力机制（Self-Attention）来处理序列数据。Transformer的核心优点在于并行计算能力，这使得训练大规模语言模型成为可能，如BERT、GPT系列等。Transformer不仅在机器翻译上表现出色，还被广泛应用到其他NLP任务中。 Yolo（You Only Look Once）是一种目标检测算法，最初由Joseph Redmon等人在2015年提出。与传统的滑动窗口或区域提议方法不同，Yolo通过单个神经网络同时预测图像中的边界框和类别概率，实现了端到端的实时目标检测。Yolo以其速度和准确性平衡而著名，尤其适合于实时应用，如自动驾驶、视频监控等领域。随着版本的更新，如YOLOv2和YOLOv3，其性能得到了显著提升，包括更精确的检测和对小物体的更好处理。 在NLP中，Transformer的出现为模型设计带来了新的思路，如BERT（Bidirectional Encoder Representations from Transformers）利用Transformer架构构建了一个预训练模型，可以捕获上下文的深度关系，从而在各种下游任务中取得突破性成果。而YOLO作为目标检测的代表，展示了深度学习在计算机视觉领域的强大能力。这些技术的发展，推动了人工智能的进步，使机器更好地理解和处理现实世界的信息。在实际应用中，开发者可以结合NLP和计算机视觉技术，创建出更智能的系统，如智能客服、自动文档摘要、视觉问答等。 资源文件中可能包含相关的论文、代码实现、教程和预训练模型，对于学习和研究这些先进技术非常有价值。通过深入学习这些资料，可以掌握NLP中Transformer的基本原理和实现技巧，以及如何应用Yolo进行目标检测。同时，了解这两个领域的最新进展和应用案例，有助于提升自己的技能，适应快速发展的AI行业。

Noyyal河是泰米尔纳德邦西部Kongu地区具有历史，生态和文化意义的河流。 Noyyal河沿岸有100多个村庄，这是在工业污染问题出现之前，距河3公里以内的河两岸最好的居民点。 但是现在，诺亚尔河受到国内和工业增长的高度污染，因为未经处理就排放了国内和工业废水。 因此提出了一种方法，通过在分析层次过程中利用土地利用/土地覆盖数据以及地下水质量来确定适合地下水质量的区域。 根据印度的标准，通过在季风后和季风前收集了63个样品，在研究区域确定了饮用水的适宜性。 为了评估研究区域的土地利用模式，根据国家遥感局（NRSA）的监督分类，使用Erdasimagine 8.4软件从LISS III卫星图像中绘制了土地利用/土地覆盖图。 使用ArcGIS软件，进行了加权叠加分析，以确定季风后和季风前的地下水水质合适区域，最后将这两个专题图与土地利用/土地覆盖图相结合，以确定水质合适的区域。 该解释表明，大多数地区的地下水都不适合饮用。

利用XML技术对地质钻孔数据进行编码,并使用Oracle数据库的XMLDB技术及其组件实现钻孔信息的数据库管理,然后以此数据库为Surpac软件的后台数据库进行矿体的三维可视化。

留小煤柱沿空掘巷是一种能够大幅减少区段煤柱宽度的地下开采技术,对提高采出率和延长矿井寿命意义重大,但易造成巷道围岩变形破坏。通过向小煤柱帮注浆,有利于小煤柱稳定和沿空巷道维护,提高沿空巷道及小煤柱稳定性。为了验证注浆加固技术对煤柱结构及其承载性能的影响,本文以阳泉煤业集团8407综放工作面回风巷道煤柱帮为背景,通过相似材料模拟实验和工程实践相结合的研究方法,验证了对护巷煤柱实施注浆加固的措施能够增强煤柱的承载和切顶能力,使关键岩石块体的断裂线靠近上区段采空侧,减小采空侧悬顶长度和煤柱应力集中,得出:沿空巷道受工作面采动影响时,侧向支撑压力峰值出现在煤柱帮3.5~4.5 m位置,起主要承载作用的是煤柱内部的弹性核区,注浆加固从本质上改变了煤柱的外部力学环境,确保了沿空巷道及其围岩的稳定。

目录 前言...................................................................................................................................................1 关于本手册...............................................................................................................................1 第1 章概述.....................................................................................................................................3 1.1 关于处理器........................................................................................................................3 1.2 处理器的组件....................................................................................................................4 1.2.1 Cortex-M3 的层次和实现的选项...........................................................................5 1.2.2 处理器内核.............................................................................................................6 1.2.3 NVIC ........................................................................................................................7 1.2.4 总线矩阵.................................................................................................................7 1.2.5 FPB...........................................................................................................................8 1.2.6 DWT.........................................................................................................................8 1.2.7 ITM...........................................................................................................................8 1.2.8 MPU .........................................................................................................................8 1.2.9 ETM .........................................................................................................................8 1.2.10 TPIU .......................................................................................................................8 1.2.11 SW/JTAG-DP.........................................................................................................9 1.3 可配置的选项....................................................................................................................9 1.3.1 中断.........................................................................................................................9 1.3.2 MPU .........................................................................................................................9 1.3.3 ETM .........................................................................................................................9 1.4 指令集汇总........................................................................................................................9 第2 章编程模型（programmer's model） ...............................................................................17 2.1 关于编程模型..................................................................................................................17 2.1.1 工作模式...............................................................................................................17 2.1.2 工作状态...............................................................................................................17 2.2 特权访问和用户访问......................................................................................................17 2.2.1 主堆栈和进程堆栈...............................................................................................18 2.3 寄存器..............................................................................................................................18 2.3.1 通用寄存器...........................................................................................................18 2.3.2 特殊用途的程序状态寄存器（xPSR） ..............................................................19 2.4 数据类型..........................................................................................................................22 2.5 存储器格式......................................................................................................................22 2.6 指令集..............................................................................................................................24 第3 章系统控制...........................................................................................................................26 3.1 处理器寄存器汇总..........................................................................................................26 3.1.1 嵌套向量中断控制器的寄存器...........................................................................26 3.1.2 内核调试寄存器...................................................................................................28 3.1.3 系统调试寄存器...................................................................................................28 3.1.4 调试接口的端口寄存器.......................................................................................31 3.1.5 存储器保护单元的寄存器...................................................................................32 3.1.6 跟踪端口接口单元的寄存器...............................................................................32 3.1.7 嵌入式跟踪宏单元的寄存器...............................................................................33 目录 第 4 章存储器映射.......................................................................................................................35 4.1 关于存储器映射..............................................................................................................35 4.2 Bit-banding........................................................................................................................37 4.2.1 直接访问别名区...................................................................................................38 4.2.2 直接访问bit-band 区............................................................................................38 4.3 ROM 存储器表.................................................................................................................39 第5 章异常...................................................................................................................................40 5.1 关于异常模型..................................................................................................................40 5.2 异常类型..........................................................................................................................41 5.3 异常优先级......................................................................................................................42 5.3.1 优先级...................................................................................................................43 5.3.2 优先级分组...........................................................................................................43 5.4 特权和堆栈......................................................................................................................44 5.4.1 堆栈.......................................................................................................................44 5.4.2 特权.......................................................................................................................44 5.5 占先..................................................................................................................................45 5.5.1 堆栈.......................................................................................................................45 5.6 末尾连锁（Tail-chaining）.............................................................................................47 5.7 迟来..................................................................................................................................48 5.8 退出..................................................................................................................................49 5.8.1 异常退出...............................................................................................................49 5.8.2 处理器从ISR 中返回...........................................................................................50 5.9 复位..................................................................................................................................51 5.9.1 向量表和复位.......................................................................................................51 5.9.2 预期的启动顺序（boot up sequence） ...............................................................52 5.10 异常的控制权转移........................................................................................................54 5.11 设置多个堆栈................................................................................................................54 5.12 中止(abort)模型.............................................................................................................56 5.12.1 硬故障.................................................................................................................56 5.12.2 局部故障和升级.................................................................................................56 5.12.3 故障状态寄存器和故障地址寄存器.................................................................58 5.13 激活等级(activation level).............................................................................................59 5.14 流程图............................................................................................................................60 5.14.1 中断处理.............................................................................................................60 5.14.2 占先.....................................................................................................................61 5.14.3 返回.....................................................................................................................62 第6 章时钟和复位.......................................................................................................................64 6.1 Cortex-M3 时钟................................................................................................................64 6.2 Cortex-M3 复位................................................................................................................65 6.3 Cortex-M3 复位方式........................................................................................................65 6.3.1 上电复位...............................................................................................................65 6.3.2 系统复位...............................................................................................................66 6.3.3 JTAG-DP 复位.......................................................................................................67 6.3.4 SW-DP 复位...........................................................................................................67 目录 6.3.5 正常工作...............................................................................................................67 第7 章电源管理...........................................................................................................................68 7.1 电源管理概述..................................................................................................................68 7.2 系统电源管理..................................................................................................................68 7.2.1 SLEEPING.............................................................................................................69 7.2.2 SLEEPDEEP ..........................................................................................................69 第8 章嵌套向量中断控制器.......................................................................................................70 8.1 NVIC 概述........................................................................................................................70 8.2 NVIC 编程器模型............................................................................................................70 8.2.1 NVIC 寄存器映射.................................................................................................70 8.2.2 NVIC 寄存器描述.................................................................................................73 8.3 电平中断与脉冲中断......................................................................................................97 第9 章存储器保护单元...............................................................................................................98 9.1 MPU 概述.........................................................................................................................98 9.2 MPU 编程器模型.............................................................................................................98 9.2.1 MPU 寄存器纵览..................................................................................................98 9.2.2 描述MPU 寄存器................................................................................................99 9.2.3 使用重叠寄存器访问MPU ...............................................................................105 9.2.4 子区域.................................................................................................................105 9.3 MPU 访问权限...............................................................................................................106 9.4 MPU 异常中止...............................................................................................................107 9.5 更新MPU 区域.............................................................................................................107 9.5.1 使用CP15 等效代码更新MPU 区域................................................................107 9.5.2 使用两个或三个字来更新MPU 区域...............................................................108 9.6 中断和更新MPU ..........................................................................................................109 第10 章内核调试.......................................................................................................................110 10.1 关于内核调试..............................................................................................................110 10.1.1 停止模式调试...................................................................................................110 10.1.2 退出内核调试...................................................................................................110 10.2 内核调试寄存器.......................................................................................................... 111 10.2.1 调试停止控制和状态寄存器........................................................................... 111 10.2.2 调试内核选择寄存器.......................................................................................113 10.2.3 调试内核寄存器的数据寄存器.......................................................................114 10.2.4 调试异常和监控控制寄存器...........................................................................115 10.3 内核调试访问实例......................................................................................................117 10.4 在内核调试中使用应用寄存器..................................................................................117 第11 章系统调试.......................................................................................................................118 11.1 关于系统调试..............................................................................................................118 11.2 系统调试访问..............................................................................................................119 11.3 系统调试的编程模型..................................................................................................120 11.4 Flash 修补和断点.........................................................................................................121 11.4.1 FPB 的编程模型................................................................................................121 11.5 数据观察点和跟踪......................................................................................................125 11.5.1 DWT 寄存器总结及描述..................................................................................125 目录 11.6 仪表跟踪宏单元..........................................................................................................135 11.6.1 ITM 寄存器总结和描述....................................................................................135 11.7 AHB 访问端口..............................................................................................................141 11.7.1 AHB-AP 处理类型.............................................................................................141 11.7.2 AHB-AP 寄存器总结和描述.............................................................................141 第12 章调试端口.......................................................................................................................145 12.1 关于调试端口..............................................................................................................145 12.2 JTAG-DP.......................................................................................................................146 12.2.1 扫描链接口.......................................................................................................146 12.2.2 IR 扫描链和IR 指令.........................................................................................148 12.2.3 DR 扫描链和DR 寄存器..................................................................................151 12.3 SW-DP...........................................................................................................................157 12.3.1 时钟...................................................................................................................157 12.3.2 调试接口概述...................................................................................................158 12.3.3 协议操作概述...................................................................................................159 12.3.4 协议描述...........................................................................................................162 12.3.5 传输时序...........................................................................................................169 12.4 调试端口（DP）的通用特性.....................................................................................170 12.4.1 Sticky 标志和DP 错误响应..............................................................................170 12.4.2 读和写错误.......................................................................................................171 12.4.3 溢出检测...........................................................................................................171 12.4.4 协议错误，只用于SW-DP..............................................................................172 12.4.5 推动比较和推动验证操作...............................................................................172 12.5 调试端口的编程模型..................................................................................................174 12.5.1 JTAG-DP 寄存器...............................................................................................174 12.5.2 SW-DP 寄存器...................................................................................................175 12.5.3 调试端口（DP）的寄存器描述......................................................................176 第13 章跟踪端口的接口单元...................................................................................................186 13.1 关于跟踪端口的接口单元..........................................................................................186 13.1.1 TPIU 方框图......................................................................................................186 13.1.2 TPIU 组件..........................................................................................................187 13.1.3 TPIU 输入和输出..............................................................................................188 13.2 TPIU 寄存器.................................................................................................................189 13.2.1 TPIU 寄存器汇总..............................................................................................189 13.2.2 TPIU 寄存器描述..............................................................................................189 第14 章总线接口.......................................................................................................................194 14.1 关于总线接口..............................................................................................................194 14.2 ICode 总线接口............................................................................................................194 14.2.1 分支状态信号...................................................................................................195 14.3 DCode 总线接口...........................................................................................................195 14.3.1 专用...................................................................................................................195 14.3.2 存储器属性.......................................................................................................196 14.4 系统接口......................................................................................................................196 14.4.1 不对齐访问.......................................................................................................196 目录 14.4.2 Bit-band 访问.....................................................................................................196 14.4.3 Flash 修补重新映射..........................................................................................196 14.4.4 独占访问（exclusive access）.........................................................................196 14.4.5 存储器属性.......................................................................................................196 14.4.6 流水线式取指...................................................................................................196 14.5 外部专用外设接口......................................................................................................197 14.6 访问的对齐情况..........................................................................................................197 14.7 横跨区域的不对齐访问..............................................................................................198 14.8 Bit-band 访问................................................................................................................198 14.9 写缓冲区......................................................................................................................199 14.10 存储器属性................................................................................................................199 第15 章嵌入式跟踪宏单元.......................................................................................................200 15.1 ETM 概述.....................................................................................................................200 15.1.1 ETM 框图...........................................................................................................200 15.1.2 ETM 资源...........................................................................................................201 15.2 数据跟踪......................................................................................................................202 15.3 ETM 资源.....................................................................................................................202 15.3.1 周期性同步（periodic synchronization）........................................................202 15.3.2 数据和指令地址比较资源...............................................................................202 15.3.3 FIFO 功能..........................................................................................................203 15.4 跟踪输出......................................................................................................................203 15.5 ETM 结构.....................................................................................................................203 15.5.1 可重新开始的指令...........................................................................................203 15.5.2 异常返回...........................................................................................................203 15.5.3 异常跟踪...........................................................................................................204 15.6 ETM 编程器模型..........................................................................................................205 15.6.1 APB 接口...........................................................................................................205 15.6.2 ETM 寄存器列表...............................................................................................206 15.6.3 描述ETM 寄存器.............................................................................................207 第16 章嵌入式跟踪宏单元的接口...........................................................................................209 16.1 ETM 接口概述.............................................................................................................209 16.2 CPU ETM 接口端口描述.............................................................................................209 16.3 分支状态接口..............................................................................................................210 第17 章指令周期定时...............................................................................................................213 17.1 关于指令周期定时......................................................................................................213 17.2 处理器的指令周期定时..............................................................................................213 17.3 加载/存储（Load-store）执行时序............................................................................216 附录A 信号描述.........................................................................................................................218 A.1 时钟...............................................................................................................................218 A.2 复位...............................................................................................................................218 A.3 杂项...............................................................................................................................218 A.4 中断接口.......................................................................................................................219 A.5 ICode 接口.....................................................................................................................219 A.6 DCode 接口....................................................................................................................220 目录 A.7 系统总线接口...............................................................................................................221 A.8 专用外设总线接口.......................................................................................................221 A.9 ITM 接口........................................................................................................................222 A.10 AHB-AP 接口..............................................................................................................222 A.11 ETM 接口.....................................................................................................................223 A.12 测试接口.....................................................................................................................223 附录B 术语表.............................................................................................................................224 附录 C 周立功公司相关信息.....................................................................................................236

摘要：设计实用于LED电源的，具有缓启动功能的恒流电子负载，利用负载接入端子V+.V-输入电压，经过稳压输出电路稳压后用于控制经典的模拟恒流负载电路，配合上简单的由RC 延时网络构成的上电延时启动电路.能使负载电流从0 mA缓慢上升至额定电流，再配合由双三极管及电阻电容构成的掉电快速放电电路，保证了下次启动时的延时效果.该设计的具有缓启动功能的恒流电子负载，无需外部供电，直接取电于负载接入电压，无需软件延时和其他硬件延时，实现无源软缓启动，成本低，可以串联和并联使用.在LED电源的老化测试中，替代电阻负载，模拟LED负载，保证LED电源测试无异常. 　　0引言 　　在LED 电源老化测试时 【电源技术中的LED电源老化测试用的缓启动恒流电子负载】 在LED电源的老化测试过程中，为了确保电源性能的稳定性和可靠性，通常需要使用适当的负载进行模拟测试。传统的老化测试方法常常采用电阻负载，但这种方法存在一些问题，如无法模拟LED的实际启动特性，可能导致电源在启动时出现异常。因此，设计一种具有缓启动功能的恒流电子负载显得尤为重要。 缓启动恒流电子负载设计的核心在于其能够模拟LED负载的启动过程，避免电流突然增大对电源造成冲击。这种负载设计中，负载接入端子V+和V-接收输入电压，然后经过稳压输出电路进行电压调节，确保控制电路的稳定工作。稳压后的电压被用于驱动经典的模拟恒流负载电路，该电路能够精确地控制负载电流，使其从0毫安逐渐平滑地上升到设定的额定电流值。 为了实现缓启动功能，设计中采用了RC延时网络作为上电延时启动电路。这个网络由电阻R2、R4和电容C2组成，在电源接通时，电容C2的电压逐步增加，使得负载电流平缓上升。同时，利用双三极管Q2、Q3及电阻电容组成的掉电快速放电电路，能够在电源断电后再启动时，快速放掉电容C2的电荷，确保再次启动时能重新实现延时效果，防止电流突变。 此外，该设计还考虑到了成本和使用灵活性，无需外部供电，而是直接从负载接入电压获取能量，减少了额外的硬件成本。电子负载支持串联和并联使用，可以适应不同的测试需求，模拟不同数量的LED负载，确保LED电源在测试过程中不会因电流冲击而出现问题。 掉电快速放电电路中的电阻R3、R8、R9、R10以及电容C7协同工作，确保在电源电压下降到一定阈值时，能有效地触发快速放电过程。在某些设计中，还会加入稳压管D3以优化电压控制，提高电路的稳定性和可靠性。 这种缓启动恒流电子负载可以封装成类似于大功率电阻的形状，便于在实际测试环境中安装和操作。通过并联、串联或混合结构，可以灵活调整负载的电流和功率，以匹配不同规格的LED电源输出。 这种电源技术中的LED电源老化测试用的缓启动恒流电子负载，通过精心设计的电路，成功实现了LED负载的模拟，提供了安全可靠的测试环境，有助于提高LED电源产品的质量控制和性能验证。

无线传感器网络（Wireless Sensor Networks, WSNs）是一种由大量微型传感器节点组成的自组织网络，它们通过无线通信方式收集和传递环境或特定区域的数据。这些节点通常配备有限的能量资源，因此在设计路由协议时，节能是至关重要的。本文主要探讨的是基于能量和距离的WSN分簇路由协议，这是当前研究的热点。 WSN路由协议主要有两种类型：平面路由协议和层次路由协议。平面路由协议通常简单，但可能不适用于大规模网络，因为它可能导致大量的通信开销。相比之下，层次路由协议，特别是基于簇结构的协议，通过将网络节点划分为多个簇，每个簇有一个簇头，可以有效降低通信能耗，延长网络寿命。簇头负责收集簇内节点的数据并转发至基站，从而减少了节点间的直接通信，降低了能量消耗。 LEACH（Low-Energy Adaptive Clustering Hierarchy）协议是WSN中最著名的分簇路由协议之一。在LEACH中，节点通过随机选择的方式竞争成为簇头，簇头的选举概率随着轮次进行动态调整，以确保簇头负载均衡。然而，LEACH协议存在簇头分布不均和无法保证簇负载平衡的问题。 EECS（Energy Efficient Clustering Scheme）协议是对LEACH的一种改进，它引入了一个新的通信代价公式，考虑了节点到簇头的距离和簇头到基站的距离，以优化能量消耗。此外，EECS协议还确保了每个簇的负载均衡，从而提高了网络生命周期。实验表明，EECS相对于LEACH能显著提高网络的生存时间。 尽管EECS在一定程度上解决了LEACH的问题，但它仍然存在簇头分布漏洞和未充分考虑簇头剩余能量的问题。为解决这些问题，文章提出了ADEECS（Advanced EECS）协议。ADEECS引入了竞争延迟的方法来选举簇头，以避免簇头分布漏洞，并在成簇阶段考虑了簇头的剩余能量，以防止能量耗尽过快。此外，它还采用了可变发射功率的无线传输能量消耗模型，允许节点根据需要调整发射功率，进一步优化能量利用。 基于能量和距离的无线传感器网络分簇路由协议旨在通过高效分簇和智能的数据传输策略，实现网络的长期稳定运行。这些协议通过优化能量消耗，平衡簇头负载，以及考虑节点间距离，提高了WSNs的整体性能和生存时间，使其在各种应用领域，如环境监测、军事监控和医疗保健中，具有广泛的应用潜力。

主要分析了LEACH协议、EEUC协议、DEBUC协议。其中DEBUC协议是对EEUC协议的改进。这3个协议各有优缺点，应该根据实际情况来选择合适的协议。这些协议的实现过程可以分为初始化阶段和数据传输阶段。各个协议的两个阶段的实现过程都有很大的差异。简述了PEGASIS协议，它是在LEACH的基础上进行改进的基于“链”的路由算法。这些协议是研究无线传感器网络的基础。