1. 阻焊层:solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。(也就是说有阻焊层的地方,就不会上绿油而是镀锡)2. 助焊层:paste mask:是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:t
2024-01-17 19:16:31 90KB 硬件设计
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1. 正确选择单点接地与多点接地;2. 将数字电路与模拟电路分开;3. 尽量加粗接地线;4. 将接地线构成闭环路;
2024-01-17 18:49:52 127KB 硬件设计 PCB设计 硬件设计
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C8051F系列单片机PCB图库,画PCB时可以用的常用元件
2024-01-17 13:59:39 45KB 单片机开发资料
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(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb板即双层线路板,双层线路板这种电路板的两面都有,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候,在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件,就是在顶层画板;选择BottomLayer(底层),在底层上画导线连接元器件,就是在底层上画板。以上就是画双层pcb,意思是在一块pcb板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为交错的难点(可以通过孔导通到另一面),即正反两面都有,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 双层pcb板—设计及布线原则 双层板地线设计成栅状围框形成,即在印制板一面布较多的平行地线,另一面为抄板垂直地线,然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。
2024-01-17 12:16:22 95KB 硬件设计
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该设计项目是一款体积小的低功耗蓝牙开发板设计,它集成了测量模块,以提供实时的能量消耗数据,这对于开发人员优化软件以设计长电池寿命设备至关重要。它支持带有便于使用的 C/C++ SDK 和大量的开源库的 ARM mbed cloud-based IDE,这使得原型开发非常容易。 通过其模块化设计,我们可以将其分为两部分 - CMSIS DAP 接口部分和 BLE 部分。CMSIS DAP 接口设计就像瑞士军刀多功能组合一样。它提供模块化编程,CMSIS DAP 调试,USB 虚拟串口,电流测量和电池充电。BLE 部分建立在 Nordic nRF51822 上,Nordic nRF51822 搭载蓝牙低功耗 2.4GHz 多协议无线电,运行 16MHz 的 32 位 ARM Cortex-M0 内核,和具有 3D 加速度计和 3D 陀螺仪的 6 自由度的 MPU6050。这些集成在一起,能提供运动检测功能。蓝牙低功耗 nRF51822 开发板PCB截图: 特性: nRF51822 : ARM Cortex-M0 + 2.4GHz 无线电 (BLE 或 ANT+) MPU-6050 : 3d 加速度计 + 3d 陀螺仪 LPC11U35FHI33 : CMSIS DAP 电流测定 CN3065 : USB部分的电池充电端 电源 : USB/battery(3.5-4.2V) 输入电压:3.3V 4个 I/O 口, 全部可用作模拟输入,数字输入/输出,I2C,SPI 或 UART VCC 输出控制 硬件: 微控制器:nRF51822QFAA; LPC11U35FHI33 PCB外形尺寸:43.3mm x 29.0mm x 4.3mm 电源:USB/Battery (JST-1.0 电池座)
2024-01-16 11:30:47 519KB nrf51822 蓝牙开发板 电路方案
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在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
2024-01-14 23:49:53 78KB 硬件设计
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STM32F103C8T6单片机开发板PADS9.5设计硬件原理图+PCB+BOM清单,可供学习及设计参考。
2024-01-14 23:38:33 904KB STM32F103C8T6 单片机开发板
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。
2024-01-14 22:50:47 76KB 抗静电放电 PCB设计 硬件设计
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用小规模集成电路设计24秒倒计时电路; 1 用555定时器产生1Hz的标准脉冲信号; 1 当计时器显示00,同时报警; 1 计时器应具有清零、启动、暂停/继续计时等控制功能。 1 并用相关仿真软件对电路进行仿真,并制出SCH和PCB图 1 2 设计方案 2 2.1整体设计思路及其设计框图 2 2.2元器件选择 3 2.2.1 计数器芯片74ls192 3 2.2.2 七段共阴极数码管译码芯片74ls48 4 2.2.3七段共阴极数码 5 2.2.4 NE555振荡电路 5 2. 2. 5 DSWPK_4 6 3 单元电路设计 7 3.1 倒计时电路 7 3.2 CP脉冲信号控制电路 7 3.3 时钟电路模块(555振荡电路) 7 3.4 控制电路及报警电路 8 4 Multisim电路仿真电路 9 5 AD09仿真的SCH图和PCB图 12 结论 13 附录 14
2024-01-14 20:50:07 5.64MB PCB图 实验报告
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Altium Designer PCB封装库
2024-01-14 14:12:03 2.37MB AltiumDesigner PCB封装库 电子设计
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