这是2020年的瑞芯微数字IC前端设计笔试题，大家可以参考着学习一下，题出得很棒。在线笔试，室友去面试的时候也说这家公司水平高，问的问题很扎实。

基于FE1.1芯片设计的16路USB HUB工业控制板PDF原理图PCB+AD封装库文件, ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表： Library Component Count : 29 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 HEADER HEADER 4 8050_SOT ADM3202 BEEP CAP Capacitor CON10 Connector Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) DB9 ELECTRO1 EPM1270T144C5 MAX II 3.3/2.5V CPLD, 116 IOs, 1,270 Logic Elements, 144-Pin Plastic TQFP, Commercial Temperature, Speed Grade 5 FE11 LED LED1 Typical RED GaAs LED LM150 OSC POWER_5MM RES1 RES2 Res3 Resistor SP2526A-2 SW-SPDT SPDT Subminiature Toggle Switch, Right Angle Mounting, Vertical Actuation SW-SPST Single-Pole, Single-Throw Switch USB_INC 电容 电阻 共阳双色发光管 晶体 可调电阻

RISC-V芯片设计中英文参考书,RISIC-V芯片设计规范,RISIC-V芯片白皮书pdf

基于FE2.1芯片设计的USB2.01转7HUB ALTIUM原理图PCB+AD继承封装库文件，2层板设计，大小为49x91mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 10 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AT24CXX CAP Capacitor CRYSTAL Crystal ELECTRO1 Electrolytic Capacitor FE2.1 FUSE1 Fuse LED PHONEJACK RES2 USB

FT232 串口图

XiLinx-vivado_lic2016-4.7z

Silicon photonics design: from devices to systems by Chrostowski, Lukas Hochberg, Michael From design and simulation through to testing and fabrication, this hands-on introduction to silicon photonics engineering equips students with everything they need to begin creating foundry-ready designs.

FE2.1芯片设计 USB2.0 HUB 1转7 PROTEL 原理图+PCB文件,Protel 99se 设计，包括原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

8电口千兆+2光 交换机板载方案

从SoC芯片设计者的视角分析和介绍嵌入式系统的基础知识，注重软硬件协同设计与软硬件适配优化。感兴趣的朋友可以看看。