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低通滤波器匹配网络其实就是在滤波的基础上增加了一个阻抗变换的作用，其设计参数包含阻抗变换比、设计带宽参数等等，因为其良好的匹配特性所以经常使用在功率放大器的设计之中。参考博文：https://blog.csdn.net/weixin_44584198/article/details/129841539?spm=1001.2014.3001.5502

3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。

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第三节　常量和变量

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通原课设，扩频通信的matlab代码实现。

低通滤波器（有源）Multisim 14 Design File

基于LPC2478 aduc7026微处理器系统，采用24位的ADC转换器，对微弱电压信号进行采集，并通过RS232串口传输到上位机中,ADI公司的AD7190和AD7192，你懂的。

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