1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要

1. 阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）2. 助焊层：paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：t

1. 正确选择单点接地与多点接地；2. 将数字电路与模拟电路分开；3. 尽量加粗接地线；4. 将接地线构成闭环路；

C8051F系列单片机PCB图库,画PCB时可以用的常用元件

(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb板即双层线路板，双层线路板这种电路板的两面都有，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候，在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件，就是在顶层画板;选择BottomLayer(底层)，在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。以上就是画双层pcb，意思是在一块pcb板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，即正反两面都有，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 双层pcb板—设计及布线原则 双层板地线设计成栅状围框形成，即在印制板一面布较多的平行地线，另一面为抄板垂直地线，然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。

该设计项目是一款体积小的低功耗蓝牙开发板设计，它集成了测量模块，以提供实时的能量消耗数据，这对于开发人员优化软件以设计长电池寿命设备至关重要。它支持带有便于使用的 C/C++ SDK 和大量的开源库的 ARM mbed cloud-based IDE，这使得原型开发非常容易。 通过其模块化设计，我们可以将其分为两部分 - CMSIS DAP 接口部分和 BLE 部分。CMSIS DAP 接口设计就像瑞士军刀多功能组合一样。它提供模块化编程，CMSIS DAP 调试，USB 虚拟串口，电流测量和电池充电。BLE 部分建立在 Nordic nRF51822 上，Nordic nRF51822 搭载蓝牙低功耗 2.4GHz 多协议无线电，运行 16MHz 的 32 位 ARM Cortex-M0 内核，和具有 3D 加速度计和 3D 陀螺仪的 6 自由度的 MPU6050。这些集成在一起，能提供运动检测功能。蓝牙低功耗 nRF51822 开发板PCB截图: 特性: nRF51822 : ARM Cortex-M0 + 2.4GHz 无线电 (BLE 或 ANT+) MPU-6050 : 3d 加速度计 + 3d 陀螺仪 LPC11U35FHI33 : CMSIS DAP 电流测定 CN3065 : USB部分的电池充电端 电源 : USB/battery(3.5-4.2V) 输入电压:3.3V 4个 I/O 口, 全部可用作模拟输入，数字输入/输出，I2C，SPI 或 UART VCC 输出控制 硬件: 微控制器:nRF51822QFAA; LPC11U35FHI33 PCB外形尺寸:43.3mm x 29.0mm x 4.3mm 电源:USB/Battery (JST-1.0 电池座)

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。

STM32F103C8T6单片机开发板PADS9.5设计硬件原理图+PCB+BOM清单，可供学习及设计参考。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

用小规模集成电路设计24秒倒计时电路； 1 用555定时器产生1Hz的标准脉冲信号； 1 当计时器显示00，同时报警； 1 计时器应具有清零、启动、暂停/继续计时等控制功能。 1 并用相关仿真软件对电路进行仿真，并制出SCH和PCB图 1 2 设计方案 2 2.1整体设计思路及其设计框图 2 2.2元器件选择 3 2.2.1 计数器芯片74ls192 3 2.2.2 七段共阴极数码管译码芯片74ls48 4 2.2.3七段共阴极数码 5 2.2.4 NE555振荡电路 5 2. 2. 5 DSWPK_4 6 3 单元电路设计 7 3.1 倒计时电路 7 3.2 CP脉冲信号控制电路 7 3.3 时钟电路模块（555振荡电路） 7 3.4 控制电路及报警电路 8 4 Multisim电路仿真电路 9 5 AD09仿真的SCH图和PCB图 12 结论 13 附录 14