PCB设计cadence封装库低版本转高版本17.2转换工具，经测试转换成功，上千个封装一次性转换时间约不到2分钟。CIS元器件封装库转化
2023-10-02 00:44:49
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Qt联合海康威视工业相机采集，在线转Halcon变量并显示（独立封装、支持多相机、支持黑白相机和彩色相机）。
2023-09-25 21:19:08
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查看了网友的源码，扩展封装了一点，实现了数据发送和文件发送。在udt源码的基础上使用了c#封装了udtlib.里面内容比较多。又再次封装了一个通信类。直接使用通讯类。
2023-09-18 06:08:23
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通过c#封装了oci，可以直接读取oracle数据等操作。实现基本的sql语句使用。不再需要oracle庞大的客户端。有待更进一步完善。
2023-09-18 06:07:39
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用网友的东西，封装了下oracle的关键dll，希望可以简化winform程序安装客户端，希望广大朋友可以研究并贡献力量。
2023-09-18 06:06:57
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C#上位机读写PLC案例，TCP通信，通讯部分封装成类，没有加密，都是源码，注释齐全，纯源码，此版本支持汇川全系列PLC的ModebusTCP通讯的读写操作。
C#上位机与汇川全系列PLC走ModbusTCP通信实例源码
C# socket编程 上位机一键修改plc参数
汇川TCP/UDP socket通讯示例，亲测可用，适合学习
通讯相关程序写成库，都是源码，可以直接复用
关键代码注释清晰
支持汇川全系列plc的modbusTCP通讯，
可以导入导出变量表
C005
2023-09-13 11:49:12
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摘要
传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。
本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。
本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC）控制器的电信号处理性能匹配。
从概念和设计角度看，专用有机衬底设计、模塑腔体结构和硅基红外滤光窗是所述光学传感器系统的主要特性。本文最后给出了传感器性能和光电表征测试报告，包括红外光窗尺寸不同的两种封装的FFOV（全视野）测试结果。
引言
如今，光热探测器被广泛用于体感检测、温度测量、人数统计和烟火探测等各种功能，覆盖建筑、安全、家电、工业和消费等多个市场。
光热探测器市场未来有五大增长点：便携式点测温、体感检测、智能建筑、暖通空调（HVAC）及其它媒介测温、人数
2023-08-29 13:51:23
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