由于重新分配层中所用材料的多样性以及变形过程中本构模型的复杂性，采用晶片级封装（WLP）时，晶片翘曲正成为一个严重的问题。 大多数研究集中在WLP中使用的有机材料（例如PI和环氧树脂），并试图通过数值模拟或调整制造Craft.io来减少晶圆翘曲。 然而，铜痕迹层对晶片翘曲的影响被认为是显着的，通常被忽略。 本文研究了采用不同参数电镀的四套铜膜的微观结构，并现场测量了铜层引入的晶圆翘曲。 然后，建立了塑性应变率，薄膜应力和温度之间的数学关系。 最后揭示了微观结构与翘曲演变之间的详细关系，并提出了减少铜层引入的晶片翘曲的方法。
2021-03-08 20:05:31
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大量互联网公司都在拥抱SOA和服务化，但业界对SOA的很多讨论都比较偏向高大上。本文试图从稍微不同的角度，以相对接地气的方式来讨论SOA，集中讨论SOA在微观实践层面中的缘起、本质和具体操作方式，另外也用相当篇幅介绍了当今互联网行业中各种流行的远程调用技术等等，比较适合从事实际工作的架构师和程序员来阅读。为了方便阅读，本话题将分为两篇展现。本文是上篇，着眼于微观SOA的定义，并简单分析其核心原则。由于SOA有相当的难度和门槛，不妨先从一个小故事说起，从中可以管窥一点SOA的大意和作用。按照亚马逊前著名员工SteveYegge著名的“酒后吐槽”，2002年左右，CEO贝佐斯就在亚马逊强制推行了以
2021-03-04 09:07:24
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单点金刚石车削技术被广泛应用于光学表面的超精密加工。然而，车削表面固有的周期性残留刀痕结构将增强表面散射效应，恶化元件光学性能。为了抑制散射以获得高质量光学表面，采用气囊抛光技术主动改变车削表面周期性刀痕结构。基于Taguchi正交试验，以表面粗糙度及功率谱密度的改善率为设计指标，分析获得了最优抛光参数。采用该最优参数对一精车表面进行了抛光试验，抛光后表面粗糙度Ra 由3.81 nm 降到1.42 nm，各空间频率功率谱密度大幅降低，同时表面的衍射条纹消失。试验结果验证了所采用的抛光及相应优化方法的有效性，具有重要的工程应用价值。
2021-03-03 21:08:22
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