Xilinx Zynq-7000 全可编程 SoC 适用于市场中的所有应用,是针对各类系统设计问题的最智能解决方案,无与伦比的集成、高性能和低功耗。这就给电源模块带来了很大考验。 TI特意为Zynq-7000定制了一个电源模块,使用了多个LMZ3系列模块、多个LDO和一个DDR终端稳压器提供为FPGA供电时需要的所有电源,同时还具有一个用于加电和断电排序的LM3880。此电源模块还支持DDR3存储器件。重要的是此设计为模块设计方便调用。 此设计使用的是12V电源输入,输出电流高达3A,输出电压包括:1V、1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V、5V,完全满足FPGA的使用。 本设计用到的电源管理芯片包括: LM3880:电源序列发生器 LMZ31503:采用QFN封装具有4.5V-14.5V输入的3A SIMPLE SWITCHER电源模块 LMZ31520:20ASIMPLE SWITCHER电源模块 LP2998:DDR3终端稳压器 TPS560200:具有高级 Eco-mode:trade_mark:、SOT23 封装的 4.5V 至 17V 输入、500mA 同步降压转换器 TPS7A3501DRV:正电压、低噪声(3.8µVRMS) LDO,可为 1A 负载供电,非常适合无噪声电源解决方案
2022-03-16 09:24:33 10.3MB 电源电路 lm3880 lmz31503 电路方案
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详细介绍红外线无线耳机的构成,以及清晰的电路原理图,适合学生制作电子作品的资料。
2022-03-06 22:03:19 189KB 红外无线耳机设计.
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设计制作自动计费器,包括行车里程计费、等车时间和起步价三部分,用三位数码管显示,最大金额为99.9元。 行车单价、等车单价、起步价可分别由拨码开关或拨码盘预置
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本文结合一个简单的广告灯的设计电路(如图1所示)为例,谈谈如何用Proteus 制作PCB。
2022-03-02 17:41:53 393KB Proteus PCB 设计电路 文章
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电流电测电路的原理是基于霍尔传感器设计的,霍尔效应的本质是:固体材料中的载流子在外加磁场中运动时,因为受到洛仑兹力的作用而使轨迹发生偏移,并在材料两侧产生电荷积累,形成垂直于电流方向的电场,最终使载流子受到的洛仑兹力与电场斥力相平衡,从而在两侧建立起一个稳定的电势差即霍尔电压。对于一个给定的霍尔器件,当偏置电流 I 固定时,UH将完全取决于被测的磁场强度B。霍尔电压随磁场强度的变化而变化,磁场越强,电压越高,磁场越弱,电压越低,霍尔电压值很小,通常只有几个毫伏,但经集成电路中的放大器放大,就能使该电压放大到足以输出较强的信号。 半桥驱动电路是,基于电机控制电路,本电路包含两个模块,输入PWM控制,HO为正向,LO为反向控制输出,分别驱动mofect
2022-02-28 18:48:25 133KB 电流检测 电路方案
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摘要 现实的世界是一个拥有宽度、高度和深度的三维立体世界。在平面二维显示技术已经成熟的今天,三维立体显示技术首当其冲的成为了当今显示技术领域的研究热点。 本作品搭建了基于stm32f4的三维旋转显示平台,它的显示原理属于三维显示中的体三维显示一类。它是通过适当方式来激励位于透明显示体内的物质,利用可见辐射光的产生三维体像素。当体积内许多方位的物质都被激励后,便能形成由许多分散的体像素在三维空间内构成三维图像。 体三维显示又称为真三维显示,因为他所呈现的图像在真实的三维空间中,展示一个最接近真实物体的立体画面,可同时允许多人,多角度裸眼观看场景,无序任何辅助眼镜。 本作品的特点在于,利用stm32f4的浮点运算能力,实现了低成本的体三维显示数据的生产,并利用类似分布式处理的系统结构,满足了体三维显示所需要的巨大数据吞吐量,等效吞吐量可达约300Mb/s 系统方案如图1所示,整个系统由四个模块组成,其中数据获取单元主要由在PC上的上位机完成,利用3D-Max,OpenCV,OpenGL,将三维建模数据转化成三维矢量表述文件,传给由STM32F4Discovery开发板构成的控制单元,利用其上的角度传感器,结合wifi模块或以太网模块通过电力线模式传给LED旋转屏单元,其中的STM32F4负责将ASE文件解析成LED显示阵列所需的点云数据流,通过串行总线传输给由FPGA驱动的LED显示阵列,通过LED刷新速率与机械单元旋转速率相匹配,从而实现体三维显示的效果。 系统的机械部分如图2所示,显示面板的硬件结构如图3,图4所示。本系统的底部是直流电机和碳刷,直流电机主要负责带动上层的显示屏幕高速旋转,而碳刷则负责传递能量和通信信号。在显示屏幕的正面是由96*128构成的三色LED点阵,FPGA的PWM信号通过驱动芯片控制三色LED从而实现真彩显示。在屏幕背面由多块STM32F4,SD卡,FIFO构成,主要负责解析由控制单元传过来的ASE文件,并实时生成体三维显示数据,并传给LED灯板的驱动FPGA,并通过其实现最终的图像显示。 图2 图3 图4 关于实时生成体三维显示数据的讨论: 一个瓦片64*32 LED层FPGA*8:每个16*16LED 中间层stm32*2:每个4LED层的FPGA,也即32*32 由于经过压缩,一个led数据为4bits 所以一个stm32每一帧所要生成的数据为32*32*0.5bytes = 512bytes 转速800转,一帧1/800s = 1.25ms = 1250000ns stm32f4主频168Mhz,指令周期 = 5.93ns 约可执行20万多条指令 假设fsmc总线的速度为50Mhz,则每帧写入的时间大概在0.02ms内 系统创新: 其一,由于高效解析算法的提出,大幅简化了真三维显示器显示数据的获取难度,只需在PC端获得当前较为标准化的三维图形的三角面顶点数据流文件,即可在真三维显示平台上显示出来,使得真三维显示器的整体显示流程大为简化。 其二,由于显示体的结构分为并行的若干区块,各个区块只显示自身的部分,因此显示屏幕的扩大并不会造成数据计算量的大幅增加,这就使得本显示器的扩展性大大增强,可以适用于多种多样的显示范围与领域。 其三,由于高效算法的优化与区块化显示的优势,并行结构的计算量相对较少,这就使得实时控制得以实现,大大增强了真三维显示器的应用领域。 其四,高效算法与区块化显示使得本三维体显示器不需要如国内外其他同类产品的中所需的高速传输方式,因此大大减少了从产品研发到材料再到加工中各个环节的成本。 评测与结论在作品的过程中,我们发现本作品虽然还不是很成熟,也同样具备较大的应用前景与价值。价格成本的极大降低,使得真三维立体显示的门槛很低,那么在一些对清晰度要求不高,但是希望多层次全角度呈现三维图像的应用领域,我们的真三维立体显示器能发挥较大的作用。 不是我写的哦,只用于分享,如涉及版权可联系删除。
2022-02-28 17:04:40 919KB 电路方案
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一、设计方案原理简介 该电路设计是个手机的信号探器电路,它的功能检测出GSM频带,信号范围在约900 MHz。由于信号是数字化编码,所以可以检测到活动的信号,而不是语音或消息内容。设计中需要用到耳机,是用来听检测到的信号。 (GSM:全球移动通信系统) 二、设计方案说明 有两个单独的检测器单元。由每一个检测器单元的偶极天线,电抗器和二极管。天线接收的GSM信号的媒体。该二极管的信号进行解调,并完成检测。二极管必须是肖特基二极管或锗二极管。 LM358接收到的信号进行放大。它包含两个独立的运算放大器,它们由一个共同的电源供给。 R3和R7的电阻确定放大器的增益。当电阻值大于10M的噪声电平的增加。如果他们是100K左右,这个时候它变得更难听到信号。 三、元器件清单 R1,R5:100K 1/4W电阻 R2,R6:1K 1/4W电阻 R3,R7:8.2M 1/4W电阻 R4,R8:220欧姆1/4W电阻 R9:2.2K 1/4W电阻 D1,D2:肖特基二极管BAT43 C1,C2,C4:100nF的聚酯电容 C3:100UF 16V电解电容 L1,L2:见正文 U1:LM358 J1:8引脚插座 J2:立体声插孔 1×9V电池 1×9V电池插座 1个LED灯 On / Off开关1个 其余说明: 二极管,放大器的增益,在此电路中的天线的长度是至关重要的。天线的长度的计算是简单的。下面给出的公式。 λ=c/f = (300.000km/h)/900MHz =33.3 cm 那么天线长度=λ / 2 =16.6厘米 因此,有四个天线,每一个约8.3厘米长的。漆包线类型并不重要,但最好选择一个比较粗的线,不会太容易弯曲。这是在照片中看到,我们使用1.5毫米直径的漆包线。两个天线必须垂直。 在直径是0.5 - 06毫米和5毫米的圆柱形物体绕10圈。 补充:二极管使用BAT43,BAT45,AA112,AA116,AA119。 以下是检测手机GSM的信号探器电路pcb图以及元器件布局图:
2022-02-27 14:24:27 86KB 信号采集 gsm模块 电路方案
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智能硬件的发展,离不开各种传感器,光电、距离、气味、加速度、红外等等,熟练应用各种传感器,也是当代工程师的技能之一。今天给大家介绍的就是ADI最畅销的加速度传感器之一ADXL345。 ADXL345是一款小而薄的低功耗3轴加速度计,分辨率高(13位),测量范围达±16g。数字输出数据为16位二进制补码格式,可通过SPI(3线或4线)或I2C数字接口访问。 ADXL345非常适合移动设备应用。它可以在倾斜检测应用中测量静态重力加速度,还可以测量运动或冲击导致的动态加速度。其高分辨率(4 mg/LSB),能够测量不到1.0°的倾斜角度变化。 该器件提供多种特殊检测功能。活动和非活动检测功能检测有无运动发生,以及任意轴上的加速度是否超过用户设置的限值。敲击检测功能可以检测单击和双击动作。自由落体检测功能可以检测器件是否正在掉落。这些功能可以映射到两个中断输出引脚中的一个。正在申请专利的32级先进先出(FIFO)缓冲器可用于存储数据,最大程度地减少主机处理器的干预。 ADXL345的低功耗模式支持基于运动的智能电源管理,从而以极低的功耗进行阈值感测和运动加速度测量。 本参考设计基于ADI公司的ADXL345,实现了加速度传感器的一系列典型应用,包括:计步器,闪信,硬盘跌落保护,人体跌倒保护,倾角测量,旋转检测,晃动检测,单击、双击检测以及其他智能检测功能和游戏控制功能等等。 ADXL345参考设计的硬件框图: 电路板通过PC的USB接口供电 PC通过UART接口对ADuC7026进行编程 ADuC7026与PC通过UART接口进行通信 电路板上有16颗LED用于显示和功能指示
2022-02-22 14:49:06 1.02MB 加速度传感器 电路方案
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CS5801 HDMI2.0转EDP1.4数据转换器方案芯片,功能完全替代LT6711,外围元件少,优势明显,设计简洁。 CS5801有一个HDMI2.0输入,带宽可高达18Gbps。它支持4k@60Hz.对于DP1.4输出,由4条数据通道组成,支持1.62Gbps、2.7Gbps、5.4Gbps的链路速率。内置可选SSC功能可降低EMI影响。 嵌入式MCU基于32位RISC-V内核,带有内部串行闪存。 CS5801适用于多个细分市场和显示应用,如显示器、转换器、移动设备系统和嵌入式应用程序。 HDMI输入: HDMI规范v2.0兼容,每个通道的数据速率高达6-Gbps VESA显示端口(DP)v1.4兼容发射机 VESA嵌入式显示端口(eDP)v1.4兼容发射机 支持HDCP1.4和HDCP2.3个芯片上的钥匙 支持RGB 4:4:4 8/10位bpc和YCbCr 4:4:4、4:2:2、8/10位bpc 用于芯片控制的辅助通道、I2C主机接口 嵌入式EDID 带SPI闪存控制器的嵌入式32位RISC-V eDP输出端: HDMI 2.0b兼容 支持6、8、10bpc 支持DVI模式
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电路功能与优势 本电路在精密热电偶温度监控应用中使用 ADuCM360精密模拟微控制器,并相应地控制4 mA至20 mA的输出电流。 ADuCM360 集成双通道24位∑-△型模数转换器(ADC)、双通 道可编程电流源、12位数模转换器(DAC)、1.2 V内置基准电压源以及ARM Cortex-M3内核、126 KB闪存、8 KB SRAM和各种数字外设,例如UART、定时器、SPI和I2C接口。 在该电路中, ADuCM360连接到一个T型热电偶和一个100铂电阻温度检测器(RTD)。RTD用于冷结补偿。低功耗Cortex-M3内核将ADC读数转换为实际温度值。支持的T型温度范围是−200°C至+350°C,而此温度范围所对应的输出电流范围是4 mA至20 mA。 该电路为热电偶测量提供了完整的解决方案,所需外部元件极少,并且可针对高达28 V的环路电压采用环路供电。 电路描述 本应用中用到ADuCM360的下列特性: 12位DAC输出及其灵活的片内输出缓冲器用于控制外部NPN晶体管BC548。通过控制此晶体管的VBE电压,可将经过47Ω负载电阻的电流设置为所需的值。 DAC为12位单调式,但其输出精度通常在3 LSB左右。此外,双极性晶体管引入了线性误差。为提高DAC输出的精度并消除失调和增益端点误差,ADC0会测量反馈电压,从而反映负载电阻(RLOAD)两端的电压。根据此ADC0读数,DAC输出将通过源代码纠正。这样就针对4 mA至20 mA的输出提供了±0.5°C的精度。 24位Σ-Δ 型ADC内置PGA,在软件中为热电偶和RTD设置32的增益。ADC1在热电偶与RTD电压采样之间连续切换。 可编程激励电流源驱动受控电流流过RTD。双通道电流源可在0μA至2 mA范围内以一定的阶跃进行配置。本例使用200μA设置,以便将RTD自热效应引起的误差降至 最小。 ADuCM360中的ADC内置了1.2 V基准电压源。内部基准 电压源精度高,适合测量热电偶电压。 ADuCM360中ADC的外部基准电压源。测量RTD电阻 时,我们采用比率式设置,将一个外部基准电阻(RREF)连接在外部VREF+和VREF−引脚上。由于该电路中的基准电压源为高阻抗,因此需要使能片内基准电压输入缓冲器。片内基准电压缓冲器意味着无需外部缓冲器即可将输入泄漏影响降至最低。 偏置电压发生器(VBIAS)。VBIAS功能用于将热电偶共 模电压设置为AVDD/2 (900 mV)。同样,这样便无需外部电阻,便可以设置热电偶共模电压。 ARM Cortex-M3内核。功能强大的32位ARM内核集成了126 KB闪存和8 KBSRAM存储器,用来运行用户代码,可配置和控制ADC,并利用ADC将热电偶和RTD输入转 换为最终的温度值。它还可以利用来自AIN9电压电平 的闭环反馈控制并持续监控DAC输出。出于额外调试目 的,它还可以控制UART/USB接口上的通信。 UART用作与PC主机的通信接口。这用于对片内闪存进 行编程。它还可作为调试端口,用于校准DAC和ADC。 两个外部开关用来强制该器件进入闪存引导模式。使 SD处于低电平,同时切换RESET按钮, ADuCM360将进 入引导模式,而不是正常的用户模式。在引导模式下, 通过UART接口可以对内部闪存重新编程。 J1连接器是一个8引脚双列直插式连接器,与CN0300支 持硬件随附的USB-SWD/UART板相连。配合J-Link-Lite 板可对此应用电路板进行编程和调试。参见图3。 热电偶和RTD产生的信号均非常小,因此需要使用可编程增益放大器(PGA)来放大这些信号。 本应用使用的热电偶为T型(铜-康铜),其温度范围为−200°C至+350°C,灵敏度约为40ΩV/°C,这意味着ADC在双极性模式和32倍PGA增益设置下可以覆盖热电偶的整个温度范围。 RTD用于冷结补偿。本电路使用的RTD为100Ω铂RTD,型号为Enercorp PCS 1.1503.1。它采用0805表贴封装,温度变化率为0.385 Ω/°C。 注意,基准电阻RREF必须为精密5.6 kΩ (±0.1%)电阻。 本电路必须构建在具有较大面积接地层的多层电路板(PCB)上。为实现最佳性能,必须采用适当的布局、接地和去耦技术(请参考 指南MT-031——“实现数据转换器的接 地并解开AGND和DGND的谜团”、指南MT-101——“去耦 技术”以及 ADuCM360TCZ评估板布局)。 附件内容包括: 电路设计原理图和PCB的PDF档; gerber文件和材料清单; 电路笔记CN-0300;
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