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3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。

目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩略词

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设计错误测试 设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。 设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。

C#实现微信企业号API服务端调用封装全部源码 1、基础方法 1.1 在回调模式下验证服务器接口地址 1.2 服务器端解密方法 1.3 服务器端加密方法 1.4 获取AccessToken（企业号的全局唯一票据） 1.5 获取企业号应用的基本信息，包括头像、昵称、帐号类型、认证类型、可见范围等信息，管理组须拥有指定应用的发消息权限。 1.6 生成企业获取Code URL 1.7 获取授权用户信息 1.8 获取调用JSAPI接口的临时票证 2、企业号登录授权 2.1 生成企业或服务商网站引导用户进入登录授权页的url 2.2 获取企业号登录信息 3、通讯录方法 3.1 获取部门列表 3.2 获取成员，管理组须拥有指定成员的查看权限 3.3 获取部门成员 4、素材方法 4.1 上传媒体文件 4.2 获取媒体文件 4.3 获取应用素材总数以及每种类型素材的数目 5、消息方法 5.1 发送文本消息 5.2 发消息（包括文本消息、图像、声音、视频、文件、图文、微信后台图文） 6、菜单方法 6.1 创建菜单 6.2 删除菜单 6.3 获取菜单列表