[Gray___Meyer]_Analysis_and_Design_of_Analog_Integrated_Circuits_5th_cropped.pdf

P.E.Allen的Analog IC设计电子版,全部十章内容，Analog IC 三大bible之一，非常适合实际操作。

炬力 ATJ2259的 Datasheet

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通过对光电转换电路的前置放大及主放大电路设计的详细分析研究，给出了电路放大、滤波、降噪等优化处理方法，实现了将有用信号从噪声中分离并输出的目的。对光电转换电路从原理设计到最终制板过程中影响其性能参数及稳定性的因素进行了深入的探讨，提出了对电路器件选择、排列、布线以及降噪等方法的选择标准和依据。

2021年全球及中国封装基板（IC载板）行业现状分析共15页.pdf.zip

文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装

本文设计的超低功耗电子温度计采用TI公司的MSP430系列控制器设计，能够通过温度传感器测量和显示被测量点的温度，并可进行扩展控制。

文中简单介绍了MOS各种组态的单级放大器增益的推导过程，包括CS\CG\CD等结构，并且采用辅助定理，推导出共源共栅（CS-CG）结构增益，以及输出阻抗。适用模拟IC入门小白，帮助理解记忆MOS单级放大器相关特征，文末附表格，一目了然，方便学习过程随时查阅