完整英文版UL 796F：2016 Flexible Materials Interconnect Constructions（柔性材料互连结构 ）。 1.1 这些要求适用于柔性材料印刷线路板结构(FMIC's)，作为柔性、柔性安装、刚性和多层刚性-柔性复合应用中的部件，在设备或电器中使用或不使用加劲剂和粘合剂材料。 1.2 这些要求与《补充试验程序》第3节中提到的标准一起，提供了有关所考虑的FMIC的物理、电气、易燃、热和其他特性的数据，旨在为制造者、最终产品制造商、安全工程师和其他有关各方提供指导。 1.3 符合这些要求并不意味着产品在没有进一步调查的情况下可以作为最终产品的部件使用。 1.4 本要求所涉及的单层和多层柔性、柔性安装和多层刚柔复合结构由贴在基材上的导体、中板互连和覆盖材料组成。 1.5 附加刚度和胶粘剂材料的适用性，如果没有按照刚度和胶粘剂(外粘接)材料10、刚度粘接强度试验12和可燃性试验15进行评估，则应符合适用的最终使用产品的结构和性能要求。对于提供的FMIC的附加刚度和胶粘剂（外粘接）材料的标识要求，见附加刚度和胶粘剂材料，12，未调查。 1.6 对刚性印刷线路板的要求见《印刷线路板标准》，UL 796。

On-Chip Interconnects Basic Concepts, Designs, and Future Opportunities

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基于互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容技术的硅光子器件在超大规模单片光电集成，高速调制和切换以及高效的片外光耦合方面表现出诱人的性能。 本文介绍了我们小组中在快速硅光调制，对波长不敏感的光切换和有效的光耦合技术方面的最新进展。 已经开发出几种具有不同结构的CMOS兼容硅光耦合器，其最高耦合效率为65％。 实验上实现了具有亚纳秒级开关时间的宽带硅基光开关。 具有新型PN结的硅调制器的速度高达50 Gb s（-1）。

对于一类具有未知时变延迟的大型系统，考虑了分散的输出反馈控制问题。 不确定的互连受系数未知的一般非线性函数限制。 每个子系统的控制方向参数都是未知的，这给分散控制器设计带来了挑战。 为了解决这个问题，我们在Nussbaum函数的帮助下提出了一种新的分散控制方案。 首先设计分散式滤波器。 通过构造Lyapunov-Krasovskii函数，我们设计了动态输出反馈控制器。 严格证明了闭环系统是渐近稳定的。 最后，进行了仿真，结果验证了所提方法的有效性。

基于体-面积分方程的互连结构电磁​​建模与仿真

光互连调研报告

片上互连对多处理器片上系统（MPSoC）设计范例提出了重大挑战，尤其是在大数据时代。 关于最新技术，基于交叉开关的互连方法对于基于FPGA的小规模异构MPSoC仍然有效。 本文提出了一种基于交叉开关的片上互连方案，称为CRAIS。 CRAIS利用微处理器和MPSoC中的知识产权（IF）内核之间的可重新配置纵横开关互连。 硬件互连可以在执行期间动态重新配置。 FPGA原型的经验结果表明，与最先进的StarNet方法相比，CRAIS可以实现超过7倍的加速，而它仅使用StarNet的21％-35％的硬件资源。

网络工程师思维导图-第六章：网络互连与互联网.pdf

易飞扬是平行数据中心技术的主要倡导者，在平行光互连技术领域投入和研究较深，本文就来探讨400G平行数据中心光互连方案。