TMS320F28335 DSP最小系统开发板硬件测试CCS4.2测试软件源码，CCS软件版本为4.2.

STM32L475VGT6 物联网开发板硬件ALTIUM设计原理图+PCB+BOM，采用4层板设计，板子大小为90x62mm，双面布局布线，该物联网开发板基于M24SR的动态NFC标签，带NFC印刷天线；同时支持BLE、NFC、SubGHz、Wi-Fi等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

TMS320F28335 DSP28335最小系统开发板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为50x50mm，双面布局布线，主要器件为TMS320F28335 ，TPS767D301，TPS3823等。 AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

EP3C25Q240C8N Cyclone III最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为85x82mm，双面布局布线，主要器件为FPGA EP3C25Q240C8N ，EPCS16SI16N, MAX3232EUE, LT1963等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

飞思卡尔IMX6Q原厂SABRESDB_SABRESDP开发板硬件原理图+PCB文件，采用8层板设计，双面布局布线，CPU型号MCIMX6Q6AVT10AC，DDR3芯片MT41K128M16 4片1GB, Cadence Allegro设计的工程文件，包括完整无误的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。

SAMSUNG ARM7T S3C4510B最小系统开发板硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为172x121mm，双面布局布线，CPU为S3C4510B，主要器件包括AC101TF，H1102，HY57V641620HGT-7/KM416S4020B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

iMX6UL ARM Cortex-A7 开发板底板硬件设计-pads9.5 + protel99 版

Altera_stratixIVGT_4sgt100g5_100g开发板cadence orcad硬件原理图+PCB文件,Cadence Allegro设计文件，可作为你产品设计的参考。

AT91RM9200开发板硬件设计资料原理图+PCB+用户手册+程序及bootloader源码,ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

cyclone10lp_10cl025+MAX10 10M08 FPGA开发板CADENCE 硬件原理图+PCB文件,Cadence Allegro设计文件，可作为你产品设计的参考。