与几年前相比，生产嵌入式应用产品的OEM感受到了越来越大的市场压力，产品的新功能和新特性、业界新标准、市场供求、用户对低功耗甚至零功耗的不断追求，以及产品成本等越来越多的因素都会对典型嵌入式设计产生影响，这使得目前市场上的各种应用产品，从纯粹的消费电子（如蜂窝电话、MP3播放器、数码相机）到基础设备（基站、电话系统、WAN交换机等），都产生了变化，这些变化促使研发人员开发更加完善和复杂的软件，并在高端产品上使用大量的FPGA。这些变化同时也将设计者推向了ASIC/SOC与非传统硬件模型——多核设计。        多核系统的特点和优缺点       AS

Cyclone® V SoC FPGA 器件是一个单晶片芯片系统(SoC)，包含两个不同的部分— 硬核处理器系统(HPS) 和FPGA。此为其第一章。全中文

【南京米联】Miz7系列ZYNQ SOC修炼秘籍,

本设计是基于 AMBA 总线协议来实现的，主要实现的功能是 APB 外接 DHT11 温度传感器，在 LED 数码管上通过按键切换显示温度值/湿度值，并且每 5 秒通 过 UART 在上位机 PC 实时显示。主要的架构如下图所示，ARM 处理器和 SRAM 挂载在 AHB 总线上，而 UART、RTC、DHT11、按键以及数码管则挂载在 APB 总 线上。我们将 iic 增加了 apb 接口，也可以连接的 dht12 温湿度传感器进行 iic 传 输。考核点：1）硬件访问 DHT11 2）UART 输出打印 3）RTC 定时 5s

ATE(Automatic Test Equipment：自动测试设备)测试，即采用相关的ATE设备，开发相对应的测试程序进行测试，此测试程序往往仅包含必要的系统级的测试项目，它主要用于芯片的量产测试。SoC芯片射频部分的测试由于牵扯到射频信号的完整性和电磁兼容以及基带算法复杂多样等问题，往往成为SoC芯片测试的难点。

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