仓库管理模块基本中英文对应 Plant －工厂 Storage Location －存储地点 Warehoue Number －仓库号 Storage Type －存储类型 Storage Section －存储分区 Picking Area －拣货区 Staging Area －集结区

python3.9版本对应GDAL下载

本文用cuda平台，用粗粒度写法将粒子群写法并行化，每个线程对应一个粒子，用于解决0-1背包问题，该方法中对随机数可以进行进一步的优化。

自编雷达成像CS算法完整程序（对应《雷达成像技术》 保铮、邢孟道、王彤 P151内容） 仿真三个点的回波数据，使用CS算法成像 注释详尽，逻辑清晰，结果正确 仅供学习雷达成像使用，转载请注明出处

unicode和GBK-BIG5编码对应表，個人辛苦整理，很有參考價值

(3) 建议的负载电容与对应的晶 体串行阻抗(RS) (4) RS = 30Ω 30 pF i2 HSE驱动电流 VDD=3.3V，VIN=VSS 30pF负载 1 mA gm 振荡器的跨导 启动 25 mA/V tSU(HSE) (5) 启动时间 VDD是稳定的 2 ms 1. 谐振器的特性参数由晶体/陶瓷谐振器制造商给出。 2. 由综合评估得出，不在生产中测试。 3. 对于CL1和CL2，建议使用高质量的、为高频应用而设计的(典型值为)5pF~25pF之间的瓷介电容器，并挑选符合要 求的晶体或谐振器。通常CL1和CL2具有相同参数。晶体制造商通常以CL1和CL2的串行组合给出负载电容的参数。 在选择CL1和CL2时，PCB和MCU引脚的容抗应该考虑在内(可以粗略地把引脚与PCB板的电容按10pF估计)。 4. 相对较低的RF电阻值，能够可以为避免在潮湿环境下使用时所产生的问题提供保护，这种环境下产生的泄漏和偏 置条件都发生了变化。但是，如果MCU是应用在恶劣的潮湿条件时，设计时需要把这个参数考虑进去。 5. tSU(HSE)是启动时间，是从软件使能HSE开始测量，直至得到稳定的8MHz振荡这段时间。这个数值是在一个标准 的晶体谐振器上测量得到，它可能因晶体制造商的不同而变化较大。 图21 使用8MHz晶体的典型应用 1. REXT数值由晶体的特性决定。典型值是5至6倍的RS。 使用一个晶体/陶瓷谐振器产生的低速外部时钟 低速外部时钟(LSE)可以使用一个32.768kHz的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。本节中所给出的 信息是基于使用表24中列出的典型外部元器件，通过综合特性评估得到的结果。在应用中，谐振器 和负载电容必须尽可能地靠近振荡器的引脚，以减小输出失真和启动时的稳定时间。有关晶体谐振 器的详细参数(频率、封装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。(译注：这里提到的晶体谐振器就是 我们通常说的无源晶振) 注意： 对于CL1和CL2，建议使用高质量的5pF~15pF之间的瓷介电容器，并挑选符合要求的晶体或谐振器。 通常CL1和CL2具有相同参数。晶体制造商通常以CL1和CL2的串行组合给出负载电容的参数。 负载电容CL由下式计算：CL = CL1 x CL2 / (CL1 + CL2) + Cstray，其中Cstray是引脚的电容和PCB板或PCB 相关的电容，它的典型值是介于2pF至7pF之间。 警告： 为了避免超出CL1和CL2的 大值(15pF)，强烈建议使用负载电容CL≤7pF的谐振器，不能使用负载电 容为12.5pF的谐振器。 例如：如果选择了一个负载电容CL=6pF的谐振器并且Cstray=2pF，则CL1=CL2=8pF。 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 42/87

本资源主要是在linux-centos7.9系统中，离线编译Rocstar(多物理场仿真应用软件)的源码安装包以及对应版本的三方库安装包。

本人一直在用的Oracle免安装客户端，对应Oracle版本为10g，下载后需要用管理员模式运行资源文件夹中的UpdataPath.exe注册环境变量，同时还要对资源文件夹中的\NETWORK\ADMIN\tnsnames.ora进行账号和IP等相关设定。

android 注册码生成根据本地的自动获取硬件信息机器号，以及输入的自定义的设备编号，通过 算法生成对应的注册码.rar,太多无法一一验证是否可用，程序如果跑不起来需要自调，部分代码功能进行参考学习。

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