介绍: 随着科技的不断进步,集成电路芯片封装技术已经成为现代电子工业中不可或缺的一部分。在考研复习中,了解和掌握集成电路芯片封装技术对于电子、通信、计算机等相关专业的考生来说非常重要。为了帮助考生更好地复习集成电路芯片封装技术,我们整理了一份详细的复习笔记PDF资源。该资源包含了集成电路芯片封装技术的概述、特点、设计流程、封装类型、材料、工艺流程、质量保证等方面的知识点,适合于考研复习和自我检测。 适用人群: 该资源适用于准备参加研究生考试的电子、通信、计算机等相关专业的考生。同时,对于正在学习集成电路芯片封装技术的大学生和相关领域的科研人员,也有一定的参考价值。 内容结构: 1.集成电路芯片封装技术概述 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的定义、作用和发展历程。通过本部分的学习,可以了解集成电路芯片封装技术的基本概念和背景知识。 2.集成电路芯片封装技术的特点 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的特点,包括小型化、高性能、低成本、高可靠性等。通过本部分的学习,可以了解集成电路芯片封装技术的优势和应用范围。 3.集成电路芯片封装设计流程 4.集成电路芯片封装类型 等等
2024-04-07 16:34:51 24.87MB 集成电路 封装
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立志在线学习系统,是基于java+vue开发的在线教育平台,将开发PC、小程序、手机端,集成RABC权限+在线考试+文档预览+视频播放+代码生成器等功能。目标是基于此项目可以巩固学习spring boot、vue、Mybatis等技术,欢迎star哟~~ 一、技术架构 版本控制:git 依赖管理:maven 接口文档:Swagger 权限验证:Spring Security 数据库:MySql、Druid连接池 数据访问层:Mybatis、Mybatis-Plus 3.1.0 框架:Spring Boot 2.2.6.RELEASE、Spring Cloud Hoxton.SR6、Spring Cloud Alibaba 2.2.0.RELEASE 工具类:commons-lang3、lombok、hutool工具类、swagger、jwt、oshi-core(系统监控框架)、UserAg
2024-04-02 22:49:23 557KB java spring-boot microservice mybatis-plus
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基于开源集成平台的低代码开发研究与应用探索.pdf
2024-04-02 22:44:36 5.95MB
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PHP集成环境(集成VC,真正纯绿色集成环境,自定义PHP版本),不像phpStudy、xampp、wampserver、AppServ等集成环境那样,还需要安装VC运行库,这款集成环境是真正意义上的纯绿色
2024-04-01 03:38:42 2KB phpStudy wampserver phpwamp xampp
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2024-03-29 15:46:16 425KB
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2024-03-28 16:06:26 41B 软考 软件工程 课程资源
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eclipse教程安装xrebel教程,附带所需jar包。安装教程在压缩文件中。
2024-03-25 17:35:21 7.31MB xrebel eclipse
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海洋平台水上监测集成系统设计,侯言,王金城,针对半潜式深水浮式平台水上部分的监测,基于平台的结构特征,设计了一套完整的水上监测集成系统。该系统完成了对所有监测传感器
2024-03-23 10:28:06 755KB 首发论文
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Metrics3.0集成SpringMVC,具体介绍请看http://blog.csdn.net/webhaifeng/article/details/50365794
2024-03-21 18:30:10 65KB Metrics3.0 SpringMVC
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2024-03-21 13:58:00 118KB 功率放大
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