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FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片基于可编程器件（PAL、GAL）发展而来，是半定制化、可编程的集成电路。相对全球集成电路领域超4，600亿美元的市场规模，FPGA市场规模较小，存在增量释放空间。相较赛灵思、Intel等巨头，中国FPGA研发起步晚，但研发进度逐渐赶上（与全球头部厂商相差3代缩短至接近2代）。本土芯片在产品硬件性能等方面落后于境外高端产品，但短期在LED显示、工业视觉等领域出货量较高。2025年后，边缘计算技术及云计算技术在智慧交通网络、超算中心全面铺开，自动驾驶、数据中心领域FPGA应用市场成长速度将超过通信、消费电子市场。 ◆5G通信体系建设提高FPGA芯片需求 通信场景是FPGA芯片在产业链下游应用最广泛的场景（超40%），随5G通信技术发展、硬件设备升级，FPGA面临强劲增量市场需求。 FPGA相对CPU、GPU在功耗及计算速度方面具备优势，通信设备企业将加大FPGA器件在基站天线收发器等核心设备中的应用。 自动驾驶规模化商用提升FPGA量产需求 自动驾驶技术逐步发展，智慧交通市场空间广阔。自动驾驶领域ADAS系统、传感器系统、车内通信系统、娱乐信息系统等板块对FPGA芯片产品产生增量需求，全球头部FPGA厂商（赛灵思、英特尔等）积极布局自动驾驶赛道。 FPGA芯片设计复杂度持续提高 2016年至2018年，全球FPGA研发工作针对高性能、高安全性可编程芯片设计项目比重提高（2018年安全特性模块项目增至52%），FPGA设计复杂度日趋提升，具体可以嵌入式处理器数量增加、异步时钟域数量增加、安全特性（安全保证硬件模块）设计增加为证。

行业概况——半导体行业简介 半导体：：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体行业上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。半导体行业下游应用领域众多，，包括计算机、通信、消费电子、汽车、工业等诸多方面。 当前半导体应用领域跨越消费、通信、工程控制、医疗、军工和航天等，，未来伴随物联网、智能化、新能源、信息安全等趋势，半导体市场有望掀起新一轮增长。新应用趋势的出现和新产品的推出才是半导体行业持续发展的内在动力。 半导体产品种类繁多，，主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。我国企业在四类半导体产品中均有产品，但高端产品仍严重依赖进口；；其中，集成电路是最复杂、技术难度最高的半导体产品。 半导体作为国家战略新兴产业，将成为经济增长的新火车头。半导体产业等战略性新兴产业以重大技术突破和发展需求为基础，，对经济社会全局和长远发展具有重大的引领带动作用。经过近几年国家投入力度的加大和政策措施的扶持，战略性新兴产业已初步夯实了发展基础，，将逐渐形成新的核心竞争力。

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型号：TS-BDA1AC TS-BDA2FD TS-BDA3AC 输入DC0-75mV，0-1A，0-2A； 输出DC 4-20mA，0-20mA，0-10mA，0-5V，0-10V； 工作电源：AC/DC 24V-270V ■特点 ◆ 用途：是一种将电网中的电流参数，经隔离变送成线性的直流模拟信号的装置。 ◆ 测量：直流电流 ◆ 精度：常规0.5%；（0.2%订货时注明） ◆ 输出：0~20mAdc ,4~20mAdc，0~10Vdc, 0~5Vdc等模拟量信号

型号：TS-BDV1AD TS-BDV2AC TS-BDV3AD TS-BDV4FD 输入：DC 0-100V、200V、300V、400V、500V 输出：DC4-20mA、0-20mA、0-10mA、0-5V、1-5V、0-10V 供电电源：AC/DC 24V-270V ■特点 ◆ 用途：是一种将电网中的电压参数，经隔离变送成线性的直流模拟信号的装置。 ◆ 测量：直流电压 ◆ 精度：常规0.5%；（0.2%订货时注明） ◆ 输出：0~20mAdc ,4~20mAdc，0~10Vdc, 0~5Vdc等模拟量信号

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