适用机型: Thinkbook 13s G4 IAP (21AR) 文件太大本站不能上传,故上传到阿里云盘。 因阿里云盘不能分享IOS格式的文件,下载镜像文件后需要删除文件的后缀名.txt 恢复U盘制作教程:http://tools.lenovo.com.cn/doc/detail/id/1446/html
2022-05-01 18:01:48 526B 联想原厂系统镜像
oracle-11iap培训教材.pptx
2022-04-28 19:05:06 1.04MB oracle 数据库 database
LPC2136 IAP使用总结,对FLASH进行写操作。
2022-04-27 22:49:08 161KB LPC2136 IAP使用总结
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STM32F103 基于Ymodem协议的串口IAP升级---STM32CUBEIDE开发
2022-04-25 17:59:30 1.67MB stm32 arm 嵌入式硬件 单片机
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与我博客里面写的STM32串口iap升级相关博文关联,单片机下载iap和app固件后,通过QT上位机连接STM32设备串口可实现单片机固件的交替升级功能,亲测稳定可用
2022-04-25 17:57:12 10.74MB STM32 IAP 串口固件升级 固件工程
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基于正点原子的IAP实验,兼容ALIENTEK开发板,包含bootloader和APP程序,一个简单的示例,含源码,下载就能运行,Keil5 库函数版本
2022-04-14 22:46:57 6.29MB bootloader STM32
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BHS-STM32 ISP-IAP用户手册及延长STM32寿命
2022-04-08 15:17:23 246KB BHS-STM32 ISP-IAP
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uni-app 官方文档支付接口如下: uni.requestPayment({ provider: provider, // wxpay、alipay orderInfo: 'orderInfo', //微信、支付宝订单数据 success: function (res) { console.log('success:' + JSON.stringify(res)); }, fail: function (err) { console.log('fail:' + JSON.stringify(err)); }
2022-04-02 22:48:41 30KB app ia iap
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这个文件包涵了3个相互跳转的工程,目标MCU型号为 STM32F103C8T6 . 3个工程分别为: BOOTLOADER , APP1, APP2. 跳转关系为 BOOTLOADER -> APP1 -> APP2 -> BOOTLOADER . 其中BOOTLOADER ,APP1 为非RTOSSA, APP2 为 CMSIS RTOS。3个程序都使用USART1进行显示 。波特率为 115200,8位数据,无校验,1位停止。
2022-03-31 10:47:30 1.38MB stm32 iap bootloader
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这是基于NUC123的IAP工程,也可用在其他系列上。里面带有烧写程序上位机,支持串口和网络烧写,支持重发。
2022-03-25 16:53:26 6.21MB iap
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