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一个大佬的数据分析之路总结，业余时间如何学习成为数据分析指导。知识星球的资源

2012年，Lexmark的CEO Paul Rooke在宣布该公司退出消费者喷墨打印机业务时便发出了改变方向的信号。当时，Lexmark 设计和制造着市场上最好的打印机及多功能机。对于产品所有者而言，这个决定很意外，但是 Lexmark 对于这一转型有着令人信服的商业理由。

对于移动端报表而言，查看报表经常会有以下问题：查看缓存数据相比于实时数据，减少了数据传输时间，效率提高；而且部分客户不需要实时看数据，定期取数据，或者手动更新数据已经能满足需求了；有时由于网络环境不好，或者流量有限的时候，看不了实时报表。最好的解决办法就是实现离线查看报表，根据我平时报表的开发经验，以具体给大家讲讲这个离线查看的功能可以如何实现。

1、频繁插拔电时，PIC单片机容易死机。用一个10K电阻并在LM7805的5V输出端到地。 2、单片机的复位端的电容不能太大。 使用PIC单片机去设计工控电路，最头痛的问题，就是 PIC 单片机在受干扰后经常硬件死锁，大部份人归咎于“CMOS的可控硅效应” 因而产生死锁现象，一般都认为“死锁后硬件复位都是无效的，只有断电”。但是一个成熟的商品，那须要你去断电呢？ 就好像一台电冰箱，压缩机一启动，产生干扰，CPU受干扰因而‘硬件死锁’，死机在那儿，假如发现了，可以马上拔掉电源插头，隔几秒再插回，如此的动作可以接受吗？ 假如死机时没发现，死机几十天，你猜它会如何呢？ 应该是供给CPU电源的稳压IC烧毁了。 PIC单片机为什么会硬件死锁，PIC单片机在受干扰后经常硬件死锁，那么PIC要‘看门狗’有何用，有没有人深入去探讨其原因，在各 PIC 单片机论坛也提得很多，各有各的观点，总具体的原因不外是“CMOS的可控硅效应”而产生死锁现象， 依我各人的观点，应与 “CMOS的可控硅效应”无关，但很多大虾皆认为是“CMOS的可控硅效应”所引起的，所以一直以来我也不方便提出，说不定是我的观点

1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要

1、加大电感和输出电容滤波 根据开关电源的公式，电感内电流波动大小和电感值成反比，输出纹波和输出电容值成反比。所以加大电感值和输出电容值可以减小纹波。 同样，输出纹波与输出电容的关系：vripple=Imax/（Co&TImes;f）。 可以看出，加大输出电容值可以减小纹波。 通常的做法，对于输出电容，使用铝电解电容以达到大容量的目的。但是电解电容在抑制高频噪声方面效果不是很好，而且ESR也比较大，所以会在它旁边并联一个陶瓷电容，来弥补铝电解电容的不足。 同时，开关电源工作时，输入端的电压Vin不变，但是电流是随开关变化的。这时输入电源不会很好地提供电流，通常在靠近电流输入端（以BucK型为例，是SWITcH附近），并联电容来提供电流。 上面这种做法对减小纹波的作用是有限的。因为体积限制，电感不会做的很大；输出电容增加到一定程度，对减小纹波就没有明显的效果了；增加开关频率，又会增加开关损失。所以在要求比较严格时，这种方法并不是很好。关于开关电源的原理等，可以参考各类开关电源设计手册。 2、二级滤波，就是再加一级LC滤波器 LC滤波器对噪纹波的抑制作用比较明显，根据要除

12V转5V的7805稳压电路图：连接如下图，散热片一般用铝型材，简单些用铝片也可以。两支电容都是需要的，输出端若无电容，7805极易产生自激振荡，而输入端若无电容，则由于输出电容储存的电压在关机的瞬间不会完全放掉，当输入断电后会造成输入输出两端电压倒置，容易损坏稳压器。

1. MOS管开关电路学习过模拟电路的人都知道三极管是流控流器件，也就是由基极电流控制集电极与发射极之间的电流；而MOS管是压控流器件，也就是由栅极上所加的电压控制漏极与源极之间电流。MOSFET管是FET的一种，可以被制造为增强型或者耗尽型，P沟道或N沟道共四种类型，但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管。实际应用中，NMOS居多。 图1 左边是N沟道的MOS管，右边是P沟道的MOS管寄生二极管的方向如何判断呢？**它的判断规则就是对于N沟道，由S极指向D极；对于P沟道，由D极指向S极。 如何分辨三个极？D极单独位于一边，而G极是第4PIN。剩下的3个脚则是S极。它们的位置是相对固定的，记住这一点很有用。请注意：不论NMOS管还是PMOS管，上述PIN脚的确定方法都是一样的。 MOS管导通特性导通的意思是作为开关，相当于开关闭合。NMOS的特性：Vgs大于某一值管子就会导通，适合用于源极接地时的情况（低端驱动），只要栅极电压达到4V就可以了。PMOS的特性：Vgs小于某一值管子就会导通，适合用于源极接VCC时的情况（高端驱动）。 下

1. KEIL MDK简介RealView MDK开发套件源自德国Keil公司，被全球超过10万的嵌入式开发工程师验证和使用，是ARM公司目前最新推出的针对各种嵌入式处理器的软件开发工具。RealView MDK集成了业内最领先的技术，融合了中国多数软件开发工程师所需的特点和功能。最新版本的包括μVision4集成开发环境与RealView编译器，支持ARM7、ARM9和最新Cortex-M3核处理器，自动配置启动代码，集成Flash烧写模块，强大的Simulation设备模拟，性能分析等功能，与ARM之前的工具包ADS等相比，RealView编译器的最新版本可将性能改善超过20％。 KEIL MDK增加了对Cortex-M3内核的支持，因此我们才能使用它来进行基于 ARM Cortex-M3的STM32微处理器应用程序的开发。2. 安装KEIL MDK软件打开配套光盘——“软件资源”——“开发环境”——“KEIL MDK”文件夹下的安装文件MDK400_mcu123.exe.双击打开，进入欢迎界面。 点击Next.勾选安装协议，点击Next 选择安装路径。这里选择的是F盘，若