LED显示屏具备低成本、低耗能、容易安装、容易操作等优点，因此被广泛的使用在商场、店家、机关单位、展览、车站等场所。新唐科技所推出的 LED 显示屏参考设计，提供客户快速导入具成本优势的 LED 显示屏控制板。 此次推出参考设计方案，有NUC472以太网方案，以及 M452 精简型方案。NUC472以太网方案可通过Ethernet、USB、Bluetooth更换显示屏字幕，支持单色LED达80K点，双色LED达40K点。 系统方块图如下: M452精简型方案可透过USB、Bluetooth更换显示屏字幕，支持单色LED达32K点，双色LED达16K点， 系统方块图如下: 两方案亦支持以RTC定时更换显示屏功能。Bluetooth可透过手机、计算机，远程更换显示内容，新唐亦提供 Android 版本 App 以供参考。 方案特点 新唐 NuMicro ARM Cortex-M4 系列，可支持宽工作电压2.2~5.5V，可节省LDO及两个74245芯片，降低BOM成本及电路复杂度。 支持 USB Full Speed 2.0 更新LED显示内容。 支持SPI接口控制LED板, 最高速可控制62片双色16K点, SPI支持PDMA功能, 可省下大量的CPU运行时间。 支持独立电源Calendar RTC, 当主计算机断电时，RTC仍然可以记录时间正常工作。 支持SPI Flash功能，SPI 可支持PDMA功能，加速SPI Flash的读写并减少CPU介入, 可省下大量的CPU运行时间。 支持UART打印信息功能, M452 UART FIFO有 16个字节, 具备高速收送数据的能力，且非常适合透过UART进行除错。 NuMicro特有加密及程序保护，保障程序不被盗取。 视频演示: 附件内容截图:

IS6608A 原理图 + 数据手册 + 封装

PCB生产中的酸铜电镀浅谈.pdf

PCB生产中的电镀金浅谈.pdf

此板采用STC15F104W单片机为核心，编程输出方波脉冲，用来控制步进电机驱动器。以控制步进电机速度。电路板支持单片机控制和PLC控制。输入控制信号支持NPN信号和PNP信号。 PLC控制步进电机脉冲信号发生器实物标注: 特点: 1、单路信号输出。 2、输出占空比约为百分之五十的方波波形 4、输出频率由按键调节，加速 减速按键控制 5、输出频率范围1~4KHZ（40种脉冲频率调节） 6、输出电压（直流5V） 7、输出电流225毫安（MAX） 8、上升/下降时间100 ns 应用举例: 附件内容截图: 实物购买链接:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.5-c.w40...

RTL8201-RMII原理图--规格书及其它资料

“基于stm32f4的蓝牙控制小车”是一个基于意法半导体与ARM公司生产的STM32F4 DISCOVERY开发板的集电机驱动模块、电源管理模块、stm32f4主控模块、蓝牙串口通信模块、android控制端模块。电机驱动模块使用了两个L298N芯片来驱动4路电机，使能端连接4路来自主控板的PWM波信号，8个输入端接主控板的8个输出端口；电源管理模块使用了LM2940-5.0芯片进行12V到5V的转换，12V用于电机模块的供电，5V用于蓝牙模块、传感器等的供电；主控模块采用了MDK编辑程序，然后下载到主控板，实现硬件与软件的交互；蓝牙串口通信模块则是采用了FBT06_LPDB针插蓝牙模块，与主控板进行串口通信，同时与android手机进行通信；android控制端模块是一个集开启蓝牙、搜索蓝牙、控制小车等功能。用户可以通过android控制端进行控制小车的运动，实现一些用户需要的功能和服务。

MQ2烟雾传感器模块设计资料原理图PCB文件资料

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

pcb是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。金籁科技一体成型电感、高频变压器也广泛应用在pcb板上。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面跟金籁科技小编一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 图片来自网络 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有： (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。 (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此