PIC16F88x系列的单片机，中文数据手册 。

tc358749xbg详细数据手册以及官方提供的驱动源码。驱动源码在rk、全志平台测试成功。

华大汽车MCU手册

TI公司的超低功耗MSP430MCU，MSP430x5xx Family的用户指南（中文/英文），数据手册（英文）

本文档全面翻译了XBee3 Zigbee 3.0 Module User Guide，对于用户使用XBee3 zigbee3.0 提供了非常大的便捷。 如果需要评估该模块，可是申请试用。

由于本人在找资料时发现全网都没看到此芯片的中文数据手册,于是博主废了九牛二虎之力翻译了此数据手册,此资源为中文翻译ATSAML21J中文数据手册,80%左右的正确率.请对照英文手册自行查看与之对应的数据.

IMX334 datasheet 数据手册

三菱（Mitsubishi）数控系统和发那科（FANUC）数控系统I/O通讯协议芯片（简称“核心芯片”）。采用该核心技术的产品，能够自动适配数控系统基本或远程I/O地址控制，适合具有一定产品研发能力的技术团队快速展开产品研发作业，快速将产品推向市场。 产品按照地址资源分别有16路输入16路输出、32路输入32路输出、64路输入64路输出、96路输入64路输出、96路输入96路输出等各种产品可选，最多支持3个通道可选，用户层支持SPI协议，采用QFN封装，具有芯片体积小，地址资源丰富、电路设计简单、支持客户2次开发、个性化加密等特点

前言: 通讯领域的高端交换机产品随着数据带宽的不断增加，对系统供电的要求也越来越苛刻，从最初的单板几百瓦功率已经发展到1500W-2000W单板功耗需求。传统的解决方案是砖式模块，随着单板功率的增加，以目前的电源方案48V总线转换成12V为例，需用3-4块1/4砖并联得到1000W左右的功率，用传统的反馈和拓扑技术制造的电源在减少PCB面积和提高效率方面已达到极限，对于更高功率要求的单板，未来的趋势是使用隔离固定比例输出，这种模式具有高效和高功率密度的特点。 Vicor针对高端交换机路由器的需求开发了低压BCM（Bus Converter）系列产品，以通讯48总线为输入，输出为12V总线电压，具有业界最高功率密度。 BCM6123T60E15A3T00产品有以下特点。 130A连续电流输出能力，最高1950W输出功率； 高功率密度2870 W/in3，尺寸61.00*25.14mm*7.26mm，重量仅为41g； 效率可达97.4%； 多个单元任意并联，可以组成万瓦级产品。 BCM6123T60E15A3T00产品突破了传统电源产品的思路，采用4:1固定比例输出，在动态响应和效率方面远远优于业界产品。拓扑技术是Vicor的核心技术之一，BCM产品采用的是SAC正弦波振幅转换技术，开关器件全部为ZVS/ZCS变换，不仅有效减少损耗，输出纹波几乎没有尖峰电压。 Vicor还开发了基于VIA（Vicor integrated Adaptor）工艺的BCM产品，它把BCM封装在一个四面的铜壳内，前端后端辅以滤波和接口电路。形成一个完整的适配器，BCM3814T60E15A3T3T02。 BCM的原理图: 对于高端交换机供电方案来说，Vicor的BCM产品提供了一个高密度，小体积的解决方案。代表行业最高的工艺水平。 注意:附件原理图以及PCB仅供参考，不可用作商业用途！

单片机的数据手册，很详细的。慢慢看吧。。