内容概要：本文详细介绍了STM32F1系列单片机的空中升级（OTA）解决方案，采用YModem协议进行固件更新。首先讲解了Bootloader的设计，包括启动时的跳转逻辑、中断向量表偏移以及Flash擦写操作。接着探讨了上位机部分，使用C#实现了YModem协议的文件分块发送，并强调了CRC校验和包序号校验的重要性。最后分享了一些实用的调试技巧和常见问题的解决方案，如波特率选择、内存对齐、Flash擦除等。 适合人群：从事嵌入式开发的技术人员，尤其是熟悉STM32平台并希望掌握空中升级技术的研发人员。 使用场景及目标：适用于需要对STM32F1系列单片机进行远程固件更新的项目，帮助开发者理解和实现基于YModem协议的空中升级方案，提高系统的灵活性和维护性。 其他说明：文中提供了详细的代码示例和配置步骤，便于读者快速上手实践。同时提醒读者注意一些容易忽视的关键点，如波特率设置、Flash擦除方式等，以确保升级过程顺利进行。

在进行TSMC 12nm标准单元库的设计和版图布局时，有诸多细节需要特别注意。对于标准单元（Stdcell）而言，Tsmc 12NM Stdcell6T剖面图新增了M0_PO、M0_OD和V0三个层面。它们的连接关系自下而上依次为M0_OD、V0、M1POLY、M0_PO、V0和M1。这种设计与更上层次的工艺没有区别，因此在设计时，可以参考其他工艺的M1以上层次的布局。 在理解层次之间的连接关系时，M0OD和M0PO的标识通过Mark Net工具可以更加直观地展现，对于加快理解设计层次间的连接关系非常有帮助。在版图设计中，格点和FinGrid的尺寸是关键，对于Tsmc 12nm工艺，格点大小是0.001，而FinGrid的尺寸是0.048。 Tsmc 12nm工艺在Fin版图设计上有所创新，新增了FINFET FB1层，这一层用来显示Fin的位置。需要特别注意的是，Fin的第一Y坐标位置设定在0.024，这是因为这个值等于半个Fin的高度。而FinMOS OD的高度并不是简单地通过Fin的数量乘以Fin的高度来确定的，而是通过nFin参数来表示。 在版图设计中，所有AAAA边缘必须落在Fin上，否则会造成许多DRC（设计规则检查）错误。另外，PO（Poly的中心间距）为0.096，因此在版图设计时需要添加PO_P96层。 针对边缘POLY，其宽度为0.02，与GATE的长度不同。但无论如何，从POLY中心到POLY中心的间距应该保持在0.096。PODE（Poly on OD edge）的作用是当OD断开时，在边缘部分要确保有PODE，以保持电路的连续性。CPODE（CUT FinFET process CELL 的边缘断开）确保了不同CELL之间的连接在必要时可以被断开。 在CELL设计中，特别是涉及P/N MOS之间的连接，PO和CPO的使用至关重要。两排CELL的设计时，上下边缘的CPO是连续的，中间CPO是断开的，以确保上下排CELL之间可以通过GATE连接。CPO宽度是离散值，边缘选择宽度为0.082，而P/N MOS之间则是0.044。 M0OD（Metal 0 Odd/Even）需要均匀等间距布局，M0OD和OD直接连接，P/N MOS之间的M0OD互连。如果需要在不需要的地方打断M0OD，就要使用CM0OD。M0OD与OD相接的地方，以竖向方式引导到电源层，通过VIA0与M1连接。 M0_PO的宽度是不连续的，是离散值，布局时需要注意。PO的横向连接在布局中也非常重要，需要确保各个组件之间的正确连接。 TSMC 12nm工艺在标准单元设计中增加了多层次的连接细节，从版图格点到Fin结构的布局，再到M0OD、PO和CPO等关键部分的详细设计，都要求设计者有非常严格和精细的操作标准，以确保芯片设计的正确性。

vSphere作为VMware虚拟化解决方案中的核心产品，是构建和管理虚拟环境的关键技术。其环境中的证书更新和续订对于保障虚拟基础架构的安全性和可靠性至关重要。在vCenter证书更新过程中，可能会涉及到一系列的工具，这些工具各有其特定用途和操作步骤，它们分别是checksys.py、fixsts.sh、lsdoctor和vCertTool。下面将详细介绍这些工具的用途、功能以及在更新和续订过程中应注意的事项。 checksys.py工具主要用于检查系统的配置和状态，确保在进行证书更新前，所有条件都符合更新要求。它可以识别出环境中的问题，如证书是否已过期或即将过期，以及系统设置中是否存在可能导致更新失败的配置问题。 fixsts.sh脚本是一个用来修正vCenter Single Sign-On（SSO）中的已知问题的shell脚本。在某些情况下，SSO服务的配置可能会出现错误，导致证书更新不成功。fixsts.sh能够帮助管理员修正这些问题，确保SSO服务能够正常工作。 lsdoctor是一个用于诊断vCenter系统健康状态的工具，它可以检测和解决vCenter服务器上可能出现的多种问题。虽然它主要用于解决健康问题，但在进行证书更新前，使用lsdoctor检查并确保vCenter服务器无重大问题也是推荐的做法。 vCertTool是VMware官方发布的用于管理vCenter证书的工具。vCertTool简化了证书更新和管理过程，使得管理员可以更加方便地替换、更新和维护vCenter服务器和vCenter Server Appliance上的证书。通过vCertTool，管理员可以执行导入、导出以及替换证书等操作。 在使用上述工具进行vCenter证书更新或续订时，需要注意以下几个方面： 1. 更新前的准备工作：在进行任何更新操作之前，备份当前的证书和整个vCenter配置是至关重要的。确保所有的备份工作都经过测试，能够成功恢复系统。 2. 检查系统兼容性：确保系统和所有组件的版本与所使用的证书更新工具兼容。 3. 遵循官方文档：在进行证书更新时，始终遵循VMware提供的官方指南和最佳实践。这可以避免由于误操作而导致的服务中断。 4. 更新操作的计划性：证书更新不应该是一个临时起意的决定。应该在一个维护窗口内，避免在业务高峰期进行更新操作。 5. 更新后的验证：更新操作完成后，需要验证新的证书是否已经正确应用，并确保所有服务均能正常工作。 6. 长期维护：定期检查证书的有效性，确保所有证书都在有效期内。根据VMware推荐的最佳实践，应当制定一个周期性的证书更新计划。 7. 安全性考虑：证书更新过程中，要确保系统的安全性不受影响，避免敏感数据泄露或未授权访问。 8. 保持软件更新：更新证书的同时，也要确保vCenter服务器及所有相关组件的软件都是最新版本，以避免潜在的安全漏洞和兼容性问题。 9. 文档记录：在进行证书更新的过程中，应该详细记录所有的操作步骤和结果。这对于未来的故障排查和审核都有重要作用。 10. 训练有素的团队：只有经过充分训练，了解vCenter证书更新流程和可能遇到的问题的团队成员才能执行更新操作。 了解和掌握这些工具的使用以及遵循上述注意事项，对于确保vSphere环境的稳定运行和安全性具有重要意义。vSphere证书的更新和续订不仅是技术上的操作，更是一种责任和规范的体现。

### SH367309 应用注意事项详解 #### 一、引言 SH367309是一款高性能的电池管理系统(BMS)芯片，主要用于监控和管理锂电池组的安全运行。本文档将详细介绍SH367309在实际应用中的注意事项，包括但不限于通信容错、寄存器防护、电压和温度采集、电流采集以及均衡控制等方面的内容。 #### 二、通信容错 **1.1.1 TWI 通信容错** - **背景**: 在使用SH367309的过程中，由于TWI总线可能受到电磁干扰或信号质量不佳的影响，可能会导致数据传输错误。 - **解决方法**: - **方式一**: 定期检查RST_FLG寄存器的状态，一旦发现该寄存器被置位，即表示发生了异常情况。此时，可以通过重新初始化的方式来恢复系统的正常运行。 - **方式二**: 定时读取BFLG40H寄存器的值，并与预设值进行比较。如果发现差异，则需要重新初始化40H寄存器。这种方式特别适用于那些对时间敏感的应用场景。 **1.1.2 RAM 寄存器防护** - **背景**: 在实际应用中，由于电源波动或其他外部干扰，RAM中的数据可能会遭到破坏。 - **解决方案**: - 对于关键的RAM寄存器，如BFLG40H寄存器等，采取定期读取并校验其值的方法来确保数据的完整性。 - 如果发现寄存器的值与预期不符，则需要执行相应的恢复措施，例如重新初始化相关的寄存器。 #### 三、电压和温度采集 **1.1.3 采集电压和温度** - **校准**: SH367309在出厂前已经进行了电压和温度的校准。 - **精度**: - 单节电芯电压精度: ±7mV(考虑到芯片采集端口滤波电阻压降的影响)。 - 温度精度: ±2℃。 - **计算公式**: - 电芯电压计算公式: `CELLV = 15 * CELL1 / 32` (其中`CELL1`为`CELL1`寄存器值)。 - 温度计算公式: `TEMP = (1132768 - TEMP1) * RREF / RT1` (其中`RT1`为外部热敏电阻阻值，`RREF`为内部参考电阻阻值，`TEMP1`为`TEMP1`寄存器值)。 - 内部参考电阻`RREF`计算公式: `RREF = 6.8 + 0.05 * TR[6:0]` (其中`TR[6:0]`是寄存器`TR`的低7位)。 #### 四、电流采集 **1.1.4 采集电流** - **介绍**: SH367309内部集成了VADC和CADC两个模块，用于电流采集。 - **特性**: - **VADC**: 分辨率为13位，采集电流为分时采集(采样周期为100mS，其中采集电流占5mS)。 - **CADC**: 分辨率为16位，采集电流为实时采集。由于考虑到PCB Layout差异而引入的Offset不尽相同，因此用户需要进行电流Offset和Gain校准。 - **计算公式**: - 软件计算出的电流`I = K * (CADC码值 - Offset值)`。其中`K`为线性增益。例如，假设`K = 0.04`，获取的`Offset`值为`0xFFE8`，实际放电电流为-5A对应的`CADC`码值为`0xFF57`，代入上述公式得到电流`I = 0.04 * (0xFF57 - 0xFFE8) = -5.8A`。根据真实电流值调整`K`的值，以获得更精确的测量结果。 #### 五、均衡控制 **1.1.5 均衡控制** - **背景**: SH367309支持两种均衡控制方式。 - **方式**: - **保护模式下**，均衡控制完全由SH367309自动进行，当检测到电池组中某个电池单元电压超过阈值时，均衡电路将自动启动。 - **采集模式下**，均衡控制由外部MCU根据采集到的数据来决定何时启动均衡。例如，在周期性地监测Cell1~Cell5后，可以根据需要开启奇数或偶数电池单元的均衡功能。 ### 结论 通过对SH367309在TWI通信、RAM寄存器防护、电压和温度采集、电流采集以及均衡控制等方面的注意事项进行详细的说明，可以帮助开发人员更好地理解和掌握这款芯片的特点与应用技巧，从而提高系统的稳定性和可靠性。

noip考试需要注意的事项，例如：可以估计复杂度，比如10^9可能需要根号或log级别的，如果10^18，那么log才行，如果就300或100，可以O(n^3)，如果数很小，可以用阶乘或幂次的了

内容概要：本文档《ML307R_参考设计_V001_20231012.pdf》详细介绍了ML307R模块的硬件设计规范和注意事项。主要内容包括：1. 引脚配置及使用规则，如所有未使用的引脚和RESERVED引脚应悬空，所有GND引脚需连接到地网络上；2. USB通信设计，建议MCU与模块间的USB通信串联共模电感以滤除EMI干扰，并预留USB升级测试点；3. VBAT输入电压范围为3.4-4.5V，ADC检测输入电压范围为0-1.2V；4. (U)SIM接口设计，需增加ESD防护器件，DATA线上拉电阻靠近(U)SIM卡座放置；5. 音频接口设计，通过PCM_OUT引脚输出PWM波，需外挂PA运放放大音频信号；6. 主天线设计，天线到模组射频引脚的走线阻抗需控制为50Ω；7. LED、USB、TP设计，预留测试点和BOOT_MODE接口，便于模块固件升级和故障排查。 适用人群：硬件工程师、嵌入式开发工程师以及从事物联网设备开发的技术人员。 使用场景及目标：1. 设计基于ML307R模块的产品时，确保硬件电路设计符合规范，保证模块正常工作；2. 提供详细的硬件设计指南，帮助工程师快速理解和应

在中国，12306抢票软件已经成为许多人在春节期间及其他高峰期购买火车票的重要工具。12306是中国铁路总公司的官方购票网站，承载着数百万旅客的购票需求。然而，随着需求的增长和票源的有限，抢票软件的出现加剧了购票的竞争，同时也引发了一系列的技术、伦理和法律问题。 在技术层面，12306抢票软件通过自动化操作，如自动刷新页面、识别验证码和自动提交订单，提高了购票速度。但这一自动化过程对12306网站产生了巨大压力，可能导致服务器负载增加，甚至网站崩溃。此外，验证码识别技术的滥用也可能威胁到网站的安全性，成为其他恶意活动的潜在风险。 法律方面，12306官网明文禁止使用自动化工具购票，并有相关法律法规对此进行约束。使用抢票软件违反规定，用户可能会面临购票限制的处罚。这就需要用户在使用这类软件时谨慎行事，以免触犯法律。 伦理问题不容忽视。抢票软件导致了购票过程的不公平，那些不使用此类工具的旅客可能会在票源瞬间售罄的情况下错失购票机会。此外，部分抢票软件要求用户提供12306账号和密码，这涉及到了个人隐私泄露的风险，用户需警惕此类伦理风险。 为了解决这些问题，提出了一系列解决方案。12306网站可以从技术层面加强防御，比如改进验证码系统，限制自动化工具的访问。提高网站容量，优化系统性能，以应对高峰期的流量。再者，通过教育和宣传，让公众了解正常购票的重要性，避免依赖抢票软件。政府应强化法律监管，打击非法抢票行为，保障购票的公平性。政府和12306网站可以与技术公司合作，共同提升购票系统的稳定性和安全性。 12306抢票软件在一定程度上解决了购票难的问题，但其技术、法律和伦理影响需要多方面的努力来解决。政府、12306、技术公司以及公众应当共同努力，确保购票过程的公平、安全和高效。同时，用户也需要认识到合理、合法使用抢票软件的重要性，遵守相关规定和道德准则。

HP墨盒加墨技术及注意事项。包括：惠普墨盒计数器破解清零的详细步骤；推荐所加墨水；惠普喷墨打印机常见故障十八例及详尽解决办法。文章极为详细且图文并茂！是喷墨打印机用户自己动手加墨，降低成本的理想教程！

### PCB画板的相关知识点 #### 一、直角走线 在PCB设计中，直角走线是一种常见的布线方式。它对于信号传输的影响主要体现在三个方面： 1. **容性负载**：直角走线的拐角可以被视为传输线上的额外容性负载，这会导致信号的上升时间变慢。在高频电路中，这种容性负载可能导致信号完整性问题。 2. **阻抗不连续**：直角走线会造成阻抗不连续，进而导致信号反射。阻抗匹配不佳会降低信号质量，尤其是在高速数字电路中更为显著。 3. **EMI问题**：直角尖端可能会产生额外的电磁干扰(EMI)。在射频(RF)设计中，即使是非常微小的直角也可能成为EMI的关键来源。 #### 二、差分走线 差分走线是一种用于提高信号完整性和减少EMI的技术，通常用于需要高性能信号传输的应用中。 1. **抗干扰能力**：差分走线的两个信号线之间的耦合能够有效地抵消外部噪声的影响，从而提高信号的抗干扰能力。 2. **抑制EMI**：差分信号线产生的电磁场可以互相抵消，从而降低EMI。 3. **时序定位准确**：由于差分信号的开关变化基于两个信号的交点，因此其时序定位更加准确，适合低幅度信号的电路。 #### 三、蛇形线 蛇形线主要用于调节信号的延时，确保系统时序符合设计要求。 1. **关键参数**：蛇形线的两个关键参数是平行耦合长度(Lp)和耦合距离(S)。这些参数决定了信号在蛇形线上传输时的耦合程度，从而影响信号质量和传输延时。 2. **处理建议**： - 尽量增加平行线段的距离(S)，以减少相互间的耦合效应。 - 减小耦合长度(Lp)，以避免信号上升时间过长而导致的串扰。 - 使用带状线或埋式微带线的蛇形线可以进一步降低串扰的影响。 - 对于高速及对时序要求严格的信号线，应尽量避免使用蛇形线。 - 高速PCB设计中，蛇形线主要用于调节延时，并非为了增强抗干扰能力。 #### 四、沉金与镀金的区别 1. **外观**：沉金层较厚，颜色更黄，外观更美观，更受欢迎。 2. **焊接性能**：沉金层的晶体结构使得其焊接性能更好，减少了焊接不良的风险。 3. **信号传输**：沉金仅在焊盘上形成镍金层，不会影响信号的传输特性。 4. **抗氧化性**：沉金层的晶体结构更致密，具有更好的抗氧化性能。 5. **防止金丝短路**：沉金板仅在焊盘上镀镍金，避免了金丝短路的问题。 6. **阻焊结合**：沉金板上的阻焊层与铜层结合更牢固，有利于后续的制造和装配过程。 在PCB设计过程中，直角走线、差分走线、蛇形线的选择和应用都需要仔细考虑信号完整性、EMI控制等因素。此外，了解沉金与镀金的区别对于选择合适的表面处理技术至关重要，特别是在需要高可靠性和良好焊接性能的应用场合。通过合理的设计和选择，可以有效提升PCB的整体性能和可靠性。

组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。 1.组件布置 关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。 1.1.安装 指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。这里不再赘述。 1.2.受力 电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。 1.3.受热 对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。 1.4.信号 信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信